[实用新型]一种柔性电路板加工装置

权利要求书

1.一种柔性电路板加工装置，其特征在于：包括第一复合成型机构、第二复合成型机构、复合机构、及成品机构；所述第一复合成型机构包括中膜放料组件、第一铜箔放料组件、用于将铜箔和中膜复合的第一复合组件、将复合后的物料加工的第一加工组件、第一热压组件、复合对位组件及开孔对位组件；所述第二复合成型机构包括第二铜箔放料组件、第一白膜放料组件、用于将白膜和铜箔复合的第二复合组件、将复合后的物料加工的第二加工组件、第二热压组件，所述第二热压组件将热压后的物料导入至复合对位组件；所述复合机构包括第二白膜放料组件和第一透明膜放料组件，所述第二白膜放料组件和第一透明膜放料组件将白膜和透明膜导入至开孔对位组件。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板加工装置，其特征在于：所述中膜放料组件设有纠偏器和中膜收废料模组。

3.根据权利要求2所述的柔性电路板加工装置，其特征在于：所述第一加工组件包括冲孔模组和外形开片模组，所述冲孔模组连接有排废膜放料模组，所述排废膜放料模组将排废膜放料紧固冲孔模组后设置有排废膜收料模组。

4.根据权利要求3所述的柔性电路板加工装置，其特征在于：所述外形开片模组连接有导出辊，所述导出辊对应有第一铜箔废料收集模组。

5.根据权利要求4所述的柔性电路板加工装置，其特征在于：所述复合对位组件包括对位导向模组及第一辊压复合模组，所述第二热压组件将热压后的物料导入至导向模组，所述导向模组将物料导入至第一辊压复合模组并与第一热压组件热压后物料复合连接。

6.根据权利要求5所述的柔性电路板加工装置，其特征在于：所述开孔对位组件包括用于将白膜和透明膜导入的导入模组、及用于将白膜和透明膜与第一辊压复合模组所导出的物料进行复合的第二辊压复合模组。

7.根据权利要求6所述的柔性电路板加工装置，其特征在于：所述第二铜箔放料组件一侧设有第二铜箔收废料模组，所述第一白膜放料组件一侧设有第一白膜收料模组。

8.根据权利要求7所述的柔性电路板加工装置，其特征在于：所述第二加工组件包括分条加工模组，所述分条加工模组设有分条排废辊，所述分条排废辊连接第二铜箔收废料模组。

9.根据权利要求8所述的柔性电路板加工装置，其特征在于：所述成品机构包括两组的成品热压组件、及对应于成品热压组件的分条成品组件，所述成品热压组件将热压后的物料导入至分条成品组件。

10.根据权利要求9所述的柔性电路板加工装置，其特征在于：所述分条成品组件连接有收废边料模组、成品收料模组和透明膜收料模组。