[实用新型]一种供搪锡工艺用治具有效

专利信息
申请号: 202121968181.9 申请日: 2021-08-20
公开(公告)号: CN215898131U 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 周荣;柏立俊;顾洪良 申请(专利权)人: 苏州路之遥科技股份有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 南京中高专利代理有限公司 32333 代理人: 刘相宇
地址: 215153 江苏省苏州市高新区*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 供搪锡 工艺 用治具
【说明书】:

实用新型公开了一种供搪锡工艺用治具,该供搪锡工艺用治具包括承载板和调节件,承载板具有承载段,所述承载段设有安装槽、且所述安装槽的底部设有过孔,所述安装槽用于供带有引线的元器件容设其中、并使得引线可自所述过孔伸出所述承载板;调节件与所述承载板可拆卸相连接、可相对于所述承载板移动,用于调节所述承载段与锡面之间的高度。本实用新型提供的所述治具,无需人工手动夹持元器件进行搪锡,操作更安全,生产效率更高,而且还可根据引线的不同大小或是元器件的类型定制不同的承载板,使用更灵活,适用范围也更广,有效提高了搪锡的安全性和品质。

技术领域

本实用新型涉及电子元器件加工治具技术领域,具体涉及一种供搪锡工艺用治具。

背景技术

根据国内外的研究表明,在PCB组件制品的生产中,在镀层厚度为5~7um 时,其锡与锡铅合金为最佳的可焊性镀层,所以部分客户会要求对有些元器件,特别是镀金引线,为了防止金脆现象的发生,必须做搪锡处理,以提高焊接质量与可靠性。传统的工艺中,对于镀金引线的搪锡,一般采用锡炉或锡锅,通过采用手工镊子夹取的方式,进行手工搪锡,效率低下,操作难度高,且具有一定的掉件风险,这些问题会影响产品的交付,使得客户满意度下降。

实用新型内容

为了解决上述技术问题,本实用新型的主要目的在于提供一种供搪锡工艺用治具,旨在解决传统的搪锡工艺操作难度大、且品质得不到保证的问题。

为了实现上述目的,本实用新型提出一种供搪锡工艺用治具,包括:

承载板,具有承载段,所述承载段设有安装槽、且所述安装槽的底部设有过孔,所述安装槽用于供带有引线的元器件容设其中、并使得引线可自所述过孔伸出所述承载板;

调节件,与所述承载板可拆卸相连接、可相对于所述承载板移动,用于调节所述承载段与锡面之间的高度。

在一实施例中,所述调节件包括调节螺栓,所述承载板上设有螺孔,所述调节螺栓螺接于所述螺孔中、且可沿所述螺孔旋进和旋出,所述螺孔沿所述承载段的上下方向贯穿设置。

在一实施例中,所述承载板上设有多个所述螺孔,多个所述螺孔围设于所述承载段的周侧;

所述调节螺栓设置有多个,多个所述调节螺栓与多个所述螺孔呈一一对应设置。

在一实施例中,所述承载板包括设于所述承载段周侧的安装段,所述螺孔位于所述安装段,且所述安装段与所述承载段之间形成有台阶部。

在一实施例中,所述安装槽设置有多个,多个所述安装槽的形状呈一致设置。

在一实施例中,多个所述安装槽的槽宽呈差异设置。

在一实施例中,多个所述安装槽内的过孔的孔宽呈差异设置。

在一实施例中,所述安装槽设有多个,多个所述安装槽的形状呈差异设置。

在一实施例中,所述承载板至少对应所述承载段的材质为钛合金材质。

在一实施例中,所述承载段的各处的板厚呈差异设置。

本实用新型提供的所述搪锡工艺用治具,在进行搪锡时,可直接将元器件放置于治具的承载板上,通过承载板上的安装槽对元器件进行定位,无需人工手动夹持元器件进行搪锡,操作更安全,且生产效率更高,而且,所述治具的所述承载段的高度可通过所述调节件进行调整,以根据锡炉的锡面高度做相应的调节,保证搪锡品质;而且,还可根据引线的不同大小或是元器件的类型定制不同的承载板,使用更灵活,适用范围也更广,有效提高了搪锡的安全性和品质。

附图说明

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