[实用新型]一种用于测试CIS晶圆的高温测试设备有效
申请号: | 202121875855.0 | 申请日: | 2021-08-11 |
公开(公告)号: | CN216288321U | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 尹斌 | 申请(专利权)人: | 苏州矽利康测试系统有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 顾品荧 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 测试 cis 高温 设备 | ||
1.一种用于测试CIS晶圆的高温测试设备,其特征在于:包括测试底座(1)和多个测试探针(2),所述测试底座(1)的中心位置设置有嵌入式测试槽(3)且嵌入式测试槽(3)上设置有多个测试孔(4),每个所述测试探针(2)均能卡入到测试孔(4)上,所述测试底座(1)上还设置有多个卡接槽(5)和连接孔组(6),多个所述卡接槽(5)分别均匀的设置在嵌入式测试槽(3)的四周,每个所述连接孔组(6)均位于两个卡接槽(5)之间。
2.根据权利要求1所述一种用于测试CIS晶圆的高温测试设备,其特征在于:每个所述连接孔组(6)均包括设置在测试底座(1)上的第一通孔(61)、第二通孔(62)、第三通孔(63)和第四通孔(64)且第一通孔(61)、第二通孔(62)、第三通孔(63)和第四通孔(64)的孔径依次减小。
3.根据权利要求1所述一种用于测试CIS晶圆的高温测试设备,其特征在于:多个所述测试孔(4)呈多排排列。
4.根据权利要求1所述一种用于测试CIS晶圆的高温测试设备,其特征在于:每个所述测试孔(4)的孔径均由上至下依次减小。
5.根据权利要求1所述一种用于测试CIS晶圆的高温测试设备,其特征在于:还包括防尘盖,所述防尘盖上设置有环形凸块,所述测试底座(1)上还设置有环形凸台,所述环形凸块能卡入环形凸台。
6.根据权利要求1所述一种用于测试CIS晶圆的高温测试设备,其特征在于:还包括测试台,所述测试台上设置有开口和螺母座,所述测试底座(1)上还设置有螺纹孔(7),所述测试底座(1)能卡入开口并能通过螺母座、螺纹孔(7)和螺母组件锁紧在测试台上。
7.根据权利要求1所述一种用于测试CIS晶圆的高温测试设备,其特征在于:所述测试底座(1)上还设置有握持把手。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造