[实用新型]具有焊料引流结构的散热焊盘以及电路板

说明书

本申请提供一种具有焊料引流结构的散热焊盘以及电路板，通过在所述散热焊盘的开窗面设置至少一个引流槽，所述引流槽设置有多个过孔；所述引流槽起到焊料导流作用。一方面，当所述散热焊盘进行波峰焊时，所述焊料通过所述过孔从所述散热焊盘的焊接面流动至所述散热焊盘的开窗面，从所述过孔中溢出的焊料会首先填充位于所述开窗面的所述引流槽，从而阻止了焊料在过孔中因液体张力作用而形成焊料球。另一方面，当正在进行波峰焊时，若所述过孔10中存在水汽或者助焊剂的瞬间气化，所述过孔中的焊料受膨胀气体作用急速溢出，溢出的焊料会被所述引流槽的附着力所捕获而沿着所述引流槽流动扩散，减少焊料飞溅的概率。

技术领域

本申请涉及集成电路制造技术领域，尤其涉及一种具有焊料引流结构的散热焊盘以及电路板。

背景技术

现有技术下，电路板设置有焊盘，所述焊盘包括焊接面和开窗面，其中需要在所述开窗面进行防焊层开窗，即清除所述开窗面的防焊层，以焊接电子组件。

电子组件的焊接方式为：将电子组件的引脚穿入所述焊盘的过孔后进行波峰焊。在进行波峰焊时，过孔中的引脚为焊料提供导流作用。通过波峰焊将焊料注入所述焊盘的过孔中，焊料沿着引脚的长度方向填充引脚与过孔之间的空隙，从而实现电子组件与电路板之间的电连接。

波峰焊的工作原理是：熔化的软铅焊料在电泵的作用下形成波峰，电路板上所述焊盘的焊接面切过波峰的锋面，焊料由所述焊盘的焊接面注入过孔，并通过过孔到达所述焊盘的开窗面。当所述焊盘离开波峰后，焊料由于润湿力的作用会粘附于所述焊盘的过孔内，进而将引脚粘结在焊接区域上。

现有技术通常在电路板设置具有散热功能的散热焊盘，所述散热焊盘设置过孔，过孔电镀孔铜，孔铜与电子组件的引脚连接。电子组件的多余热量通过引脚传至所述散热焊盘的过孔中散发，保证电子组件的正常工作。

然而，所述散热焊盘的过孔中没有设置引脚，也就失去了引脚的导流作用。当对所述散热焊盘进行波峰焊时，因为所述散热焊盘的过孔孔径过小，而焊料通过过孔从所述焊盘的焊接面流到开窗面时，会由于液体张力作用在所述开窗面形成焊料球。甚至，当正在进行波峰焊时，所述散热焊盘过孔中残留的助焊剂和水汽此时蒸发，膨胀气体会使得焊料急速溢出发生飞溅。焊料球和飞溅的焊料容易沾到电路板上其他线路，造成短路或者电子组件的损坏。

因此，在所述散热焊盘进行波峰焊且没有引脚导流时，第一方面，需要防止焊料因液体张力作用在所述散热焊盘的开窗面形成焊料球；第二方面，需要在所述散热焊盘的过孔中残留的水汽或者助焊剂蒸发时减少焊料飞溅的概率；亟需设计一种具有焊料引流结构的散热焊盘。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请第一方面提供一种具有焊料引流结构的散热焊盘，其特征在于，包括：焊接面和开窗面；所述开窗面上设置有至少一条引流槽20；所述引流槽20设置有M个过孔10；所述M为大于1的整数。

在一种实施方式中，所述开窗面包括至少2条平行的所述引流槽20；或，所述开窗面包括至少2条交叉的所述引流槽20。

在一种实施方式中，所述引流槽20的宽度大于所述过孔10的孔径。

在一种实施方式中，所述引流槽20的宽度为1.4mm至1.7mm之间。

在一种实施方式中，若所述引流槽20之间平行设置，则任意相邻的两条所述引流槽20之间距离为1.4mm至1.6mm。

在一种实施方式中，所述过孔10孔径比为0.25-0.4。

在一种实施方式中，所述过孔10间距为2.50mm至2.60mm；所述过孔10孔径为0.7mm。

在一种实施方式中，所述散热焊盘还包括散热组件；所述散热组件通过所述开窗面与所述散热焊盘连接；所述散热组件起导热作用。