[实用新型]具有焊料引流结构的散热焊盘以及电路板有效
| 申请号： | 202121807565.2 | 申请日： | 2021-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN216087114U | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 焦伟;吴振康;贺鑫鑫;魏衔锋;李毅鹏;舒伟华 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙) 44438 | 代理人： | 刁益帆 |
| 地址： | 519070*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 焊料 引流 结构 散热 以及 电路板 | ||
1.一种具有焊料引流结构的散热焊盘，其特征在于，包括：焊接面和开窗面；
所述开窗面上设置有至少一条引流槽(20)；
所述引流槽(20)设置有M个过孔(10)；所述M为大于1的整数。
2.根据权利要求1所述的一种具有焊料引流结构的散热焊盘，其特征在于，所述开窗面包括至少2条平行的所述引流槽(20)；
或，
所述开窗面包括至少2条交叉的所述引流槽(20)。
3.根据权利要求1所述的一种具有焊料引流结构的散热焊盘，其特征在于，所述引流槽(20)的宽度大于所述过孔(10)的孔径。
4.根据权利要求1所述的一种具有焊料引流结构的散热焊盘，其特征在于，所述引流槽(20)宽度为1.4mm至1.7mm。
5.根据权利要求1所述的一种具有焊料引流结构的散热焊盘，其特征在于，若所述引流槽(20)之间平行设置，则任意相邻的两条所述引流槽(20)之间距离为1.4mm至1.6mm。
6.根据权利要求1所述的一种具有焊料引流结构的散热焊盘，其特征在于，所述过孔(10)孔径比为0.25-0.4。
7.根据权利要求1所述的一种具有焊料引流结构的散热焊盘，其特征在于，所述过孔(10)间距为2.50mm至2.60mm；所述过孔(10)孔径为0.7mm。
8.根据权利要求1所述的一种具有焊料引流结构的散热焊盘，其特征在于，还包括散热组件；所述散热组件通过所述开窗面与所述散热焊盘连接。
9.一种电路板，其特征在于，包括：电子组件，以及如权利要求1-8任意一项所述的散热焊盘；
所述电子组件设置有引脚连接所述电路板的焊接区域；所述焊接区域设置有连接孔与电路板内部电路联通；
所述散热焊盘与所述焊接区域通过铜层(40)连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于珠海格力电器股份有限公司，未经珠海格力电器股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121807565.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型多功能妈咪包
- 下一篇：一种金属镁冶炼混粉输送装置
