[实用新型]一种双层墩台引线的玻璃烧结压力传感器基座

说明书

本实用新型涉及压力传感器技术领域，具体是涉及一种双层墩台引线的玻璃烧结压力传感器基座，基座本体的中部向下贯穿开设有密封腔，密封腔的内部固定设置有封装玻璃，封装玻璃上固定设置有压力传感器芯片，封装玻璃的内部贯穿设置有引针，各引针的顶端均一体成型有墩头，压力传感器芯片与各墩头分别通过键合丝键合连接，墩头的下方设有用于减少引针摆动幅度的稳定组件，稳定组件包括墩台，墩台一体成型在引针的外壁；墩台有效的提升引针伸出部分的质量，降低引针伸出部分的重心，可以有效降低焊接时的摆动频率，从而使得焊接点可以达到要求，并且焊接牢固，不易脱焊，有效的提升产品良品率。

技术领域

本实用新型涉及压力传感器技术领域，具体是涉及一种双层墩台引线的玻璃烧结压力传感器基座。

背景技术

压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。

压力传感器通常由压力敏感元件和信号处理单元组成；按不同的测试压力类型，压力传感器可分为表压传感器、差压传感器和绝压传感器；广泛应用于各种工业自控环境，涉及水利水电、铁路交通、智能建筑、生产自控、航空航天、军工、石化、油井、电力、船舶、机床、管道等众多行业。

目前的传感器基座采用单孔烧结设计，采用棒料车床对传感器基座加工后再钻出单个烧结孔，在烧结孔中放入引线，之后在烧结孔中装入玻璃珠，将玻璃珠熔化之后，进行烧结密封，以此对引线进行固定；再在玻璃上放置传感器芯片，将引线与传感器芯片键合即可。

目前的压力传感器芯片与引线采用的是超声波金丝球焊接工艺进行健合，焊接时由于采用超声波的方式进行，在此过程中引线会产生高频震动。

传统的单墩头引线由于下端线杆较细，其焊接时虽然也会造成摆动，但是传统方式是使用较薄的芯片，引线的伸出高度较少，其摆动并不会影响焊接效果。

而当传感器芯片使用厚芯片时，引线的伸出高度需要加长，引线其摆动幅度加大，超声波焊接过程中引线的高频震动会导致焊接不上或者焊接不牢固，这导致生产过程中压力传感器良品率较低，还导致压力传感器使用寿命缩短。

再就是目前的压力传感器基座其膜片是直接安装的，其膜片暴露在外部，易受到刮蹭等外力破损，也影响了压力传感器的使用寿命。

针对目前的压力传感器基座加工过程中所暴露的问题，有必要对压力传感器的基座进行结构上的改进与优化。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种双层墩台引线的玻璃烧结压力传感器基座，具有有效的提升焊接点结构稳定性，便于对膜片进行防护，提升压力传感器使用寿命的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种双层墩台引线的玻璃烧结压力传感器基座，包括基座本体，所述基座本体的上表面中部向下延伸开设有收纳腔，收纳腔的底端位于所述基座本体的中部向下贯穿开设有密封腔，所述密封腔的内部固定设置有封装玻璃，所述封装玻璃上固定设置有压力传感器芯片；

所述压力传感器芯片的底端设置有贯穿封装玻璃和基座本体的导气管，在压力传感器芯片周围沿圆周均匀排布多个竖直贯穿封装玻璃和基座本体的引针，位于收纳腔内的各所述引针的顶端均一体成型有墩头，所述压力传感器芯片与各所述墩头分别通过键合丝键合连接

所述墩头的下方设有用于减少引针摆动幅度的稳定组件，稳定组件包括墩台，所述墩台一体成型在引针的外壁。

作为本实用新型的一种双层墩台引线的玻璃烧结压力传感器基座优选技术方案，稳定组件还包括支撑座，所述支撑座朝向引针的一侧一体成型有限位块，所述限位块朝向引针的侧壁开设有用于对引针夹持限位的限位槽。

作为本实用新型的一种双层墩台引线的玻璃烧结压力传感器基座优选技术方案，所述支撑座为弧形片状构件，所述支撑座朝向引针的同一侧壁可均匀排布有多个限位块。