[实用新型]一种雾化器气化芯片的固定及电性连接结构

说明书

本实用新型公开了一种雾化器气化芯片的固定及电性连接结构，属于电子雾化器技术领域，包括固定外壳、上盖板和硅衬底，所述固定外壳为无盖盒体，所述上盖板卡接在所述固定外壳的顶部上，且所述上盖板与所述固定外壳的边缘铰接，所述固定外壳的内壁上设置有芯片固定支架，所述硅衬底固定安装在所述芯片固定支架上，所述硅衬底上开设有多个雾化通道；本实用新型通过将硅衬底做小并放置在芯片固定支架内，关闭上盖板后弹性电连接接触板抵住硅衬底，即可完成硅衬底的固定安装，同时，通过正极板和负极板与外部进行电性连接，固定安装操作简单方便，无需刻意地对硅衬底进行做大，降低了制作成本，打开上盖板即可对硅衬底进行拆卸更换，结构设计巧妙。

技术领域

本实用新型属于电子雾化器技术领域，尤其涉及一种雾化器气化芯片的固定及电性连接结构。

背景技术

电子雾化器的构造是一个加热元器件，通过电池供电发热，使其旁边的烟油挥发，形成烟雾，其内部还具有结构脆弱且极易损坏的芯片，例如陶瓷芯片，由进液孔、陶瓷和发热膜几部分构成，陶瓷经过高温烧结制成碗状结构，发热膜设计成特定形状附着在陶瓷表面，在工作过程中，发热膜通过均匀发热，把从进气孔进来的液体加热形成雾气，芯片的安装具有很高的难度。

中国专利(CN201920824270.2)公开了一种电子雾化器，包括吸嘴，吸嘴具有吸口；油杯，油杯下端开口，上端封闭并建立一向外连通的通道，通道一端连通吸口，通道的另一端紧配安装有硅胶支架，硅胶支架上端具有出气口，连通通道，硅胶支架还具有过油通孔，过油通孔与出气口相互独立；发热体，上端具有渗油凹槽，渗油凹槽对接过油通孔，发热体的上部安装到硅胶支架内；塑胶支架，内部具有安装内孔，发热体与硅胶支架组装完成后，安装到安装内孔，塑胶支架与硅胶支架共同形成有连通发热体下端发热丝与通道的通气口；底座，安装到油杯的下端开口；顶针，连接发热体的发热丝，并且顶针在底座下表面裸露。

目前，硅气化芯片可以避免重金属污染，还有气化液滴颗粒均匀，碳化现象少的优点，因而得到广泛的应用，但是，要将硅气化芯片做成市场上电连接标准尺寸，则需要将硅气化芯片做大，这就增加芯片的制作成本，另外，硅气化芯片的芯片结构强度低和脆，安装固定容易破损，安装难度大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决硅气化芯片需要做大后使用，硅气化芯片的芯片结构强度低和脆，导致制作成本高、固定安装困难的问题，而提出的一种雾化器气化芯片的固定及电性连接结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种雾化器气化芯片的固定及电性连接结构，其包括固定外壳、上盖板和硅衬底，所述固定外壳为无盖盒体，所述上盖板卡接在所述固定外壳的顶部上，且所述上盖板与所述固定外壳的边缘铰接，所述固定外壳的内壁上设置有芯片固定支架，所述硅衬底固定安装在所述芯片固定支架上，所述硅衬底上开设有多个雾化通道，所述固定外壳的底部设置有延伸至所述固定外壳内部的管体，所述管体的端部和所述硅衬底的底壁之间留有间隙，所述间隙内填充有絮状层，所述管体的内部形成雾化出口，且所述雾化出口连通所述固定外壳的外部，所述管体的外壁和所述固定外壳的内壁之间围挡形成储液罐，所述上盖板上设置有弹性电连接接触板，所述弹性电连接接触板抵住所述硅衬底，且所述弹性电连接接触板与所述硅衬底电性连接。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述固定外壳的外壁上铰接有盖板门扣，所述盖板门扣卡接固定所述上盖板。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述上盖板和所述固定外壳的边缘之间设置有密封O圈。

作为上述技术方案的进一步描述：

所述絮状层为棉花或玻纤。

作为上述技术方案的进一步描述：