[实用新型]一种雾化器气化芯片的固定及电性连接结构

权利要求书

1.一种雾化器气化芯片的固定及电性连接结构，其特征在于：包括固定外壳(1)、上盖板(2)和硅衬底(3)，所述固定外壳(1)为无盖盒体，所述上盖板(2)卡接在所述固定外壳(1)的顶部上，且所述上盖板(2)与所述固定外壳(1)的边缘铰接，所述固定外壳(1)的内壁上设置有芯片固定支架(4)，所述硅衬底(3)固定安装在所述芯片固定支架(4)上，所述硅衬底(3)上开设有多个雾化通道(5)，所述固定外壳(1)的底部设置有延伸至所述固定外壳(1)内部的管体(6)，所述管体(6)的端部和所述硅衬底(3)的底壁之间留有间隙(7)，所述间隙(7)内填充有絮状层(8)，所述管体(6)的内部形成雾化出口(9)，且所述雾化出口(9)连通所述固定外壳(1)的外部，所述管体(6)的外壁和所述固定外壳(1)的内壁之间围挡形成储液罐(10)，所述上盖板(2)上设置有弹性电连接接触板(11)，所述弹性电连接接触板(11)抵住所述硅衬底(3)，且所述弹性电连接接触板(11)与所述硅衬底(3)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种雾化器气化芯片的固定及电性连接结构，其特征在于，所述固定外壳(1)的外壁上铰接有盖板门扣(12)，所述盖板门扣(12)卡接固定所述上盖板(2)。

3.根据权利要求1所述的一种雾化器气化芯片的固定及电性连接结构，其特征在于，所述上盖板(2)和所述固定外壳(1)的边缘之间设置有密封O圈(13)。

4.根据权利要求1所述的一种雾化器气化芯片的固定及电性连接结构，其特征在于，所述絮状层(8)为棉花或玻纤。

5.根据权利要求1所述的一种雾化器气化芯片的固定及电性连接结构，其特征在于，所述弹性电连接接触板(11)包括正极板(111)和负极板(112)，所述正极板(111)的一端和所述负极板(112)的一端皆抵住所述硅衬底(3)，所述正极板(111)的另一端和和所述负极板(112)的另一端皆延伸至所述上盖板(2)的上方。

6.根据权利要求5所述的一种雾化器气化芯片的固定及电性连接结构，其特征在于，所述硅衬底(3)的顶壁上设置有两个雾化电极(14)，所述正极板(111)和所述负极板(112)分别抵住两个所述雾化电极(14)。

7.根据权利要求1所述的一种雾化器气化芯片的固定及电性连接结构，其特征在于，所述雾化通道(5)位于所述絮状层(8)的四周。