[实用新型]一种压力传感器

权利要求书

1.一种压力传感器，其特征在于，包括：

第一基座，所述第一基座的顶面设置有第一沉槽,所述第一基座中还设置有第二沉槽，所述第二沉槽位于所述第一沉槽的底部；

第二基座，所述第二基座中设置有用于容纳压力传感芯片的容纳槽,所述第二基座位于所述第二沉槽中；

波纹膜片，所述波纹膜片覆盖所述第一沉槽；

所述波纹膜片和所述容纳槽之间形成用于填充传压油的填充空间。

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述第二基座的热膨胀系数小于所述第一基座的热膨胀系数。

3.根据权利要求2所述的压力传感器，其特征在于，所述第二基座包括陶瓷基座；所述第一基座包括不锈钢基座。

4.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述第二基座通过第一胶层粘贴在第二沉槽的内壁表面；所述压力传感芯片通过第二胶层粘贴在所述容纳槽的内壁表面；所述第二胶层的强度小于所述第一胶层的强度。

5.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述第一基座中还具有第一通孔，所述第一通孔贯穿位于第二沉槽底部的第一基座；

所述压力传感器还包括：第一导电探针，所述第一导电探针的部分位于所述第一通孔中，所述第一导电探针的部分凸出于所述第一基座的底面；烧结层，位于所述第一通孔中且环绕所述第一导电探针的侧壁；

导电连接线，所述导电连接线连接所述第一导电探针朝向所述波纹膜片的一端与所述压力传感芯片。

6.根据权利要求5所述的压力传感器，其特征在于，还包括：印制电路板单元；与所述印制电路板单元的一侧连接的N芯连接器，所述印制电路板单元位于所述N芯连接器和所述第一基座之间；N为大于或等于1的整数；

所述第一导电探针与所述印制电路板单元连接。

7.根据权利要求6所述的压力传感器，其特征在于，所述印制电路板单元包括：相对设置且间隔的第一印制电路板和第二印制电路板；与所述第一印制电路板朝向所述第二印制电路板的一侧表面固定连接的第一导电连接件；与所述第二印制电路板朝向所述第一印制电路板的一侧表面固定连接的第二导电连接件；所述第二导电连接件与所述第一导电连接件电学连接；

所述第一印制电路板位于所述第二印制电路板和所述第一基座之间，所述第一导电探针与所述第一印制电路板连接。

8.根据权利要求7所述的压力传感器，其特征在于，所述第一导电连接件中具有第一插口，所述第二导电连接件适于插入所述第一插口中；或者，所述第二导电连接件中具有第二插口，所述第一导电连接件适于插入所述第二插口中。

9.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述第二沉槽位于所述第一沉槽底部的部分第一基座中；所述第一基座中具有与所述第一沉槽连通的注油通道，所述注油通道位于所述第二沉槽的侧部且位于所述第一沉槽的底部；

所述压力传感器还包括：密封件，所述密封件位于所述注油通道背向所述第一沉槽一侧的第一基座中。

10.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于，所述波纹膜片与所述第一沉槽周围的第一基座的顶面固定连接；

所述压力传感器还包括：压环，所述压环位于所述波纹膜片背向所述第一基座的一侧且与所述波纹膜片的边缘区域固定连接。

11.根据权利要求10所述的压力传感器，其特征在于，还包括：第三基座，所述第三基座中具有进样孔和第三沉槽，所述第三沉槽位于所述进样孔的底部且与所述进样孔连通；阻尼器，所述阻尼器位于所述进样孔背向所述第三沉槽一侧的端口中；

所述第一基座、第二基座、压力传感芯片、波纹膜片和压环位于所述第三沉槽中；所述波纹膜片位于所述进样孔和所述第一基座之间。