[实用新型]一种兼容两种USB的封装结构有效

专利信息
申请号: 202121615835.X 申请日: 2021-07-15
公开(公告)号: CN215345219U 公开(公告)日: 2021-12-28
发明(设计)人: 汤付康;莫冬清;付追恒;张森林 申请(专利权)人: 深圳沸石科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 曹祥波
地址: 518000 广东省深圳市龙华区大浪街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 兼容 usb 封装 结构
【说明书】:

实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种兼容两种USB的封装结构,其包括主板,所述主板设置于USB焊盘区域,所述USB焊盘区域内设置有多个第一功能脚区和多个第二功能脚区,多个所述第一功能脚区呈直线排列,多个所述第二功能脚区呈直线排列,所述第一功能脚区和第二功能脚区平行设置,所述第一功能脚区用于连接type‑c USB,所述第二功能脚区用于连接mi cro 5p i n USB,所述第二功能脚区位于所述主板的外侧。本实用新型在所述USB焊盘区域内设置有多个第一功能脚区和多个第二功能脚区,所述第一功能脚区用于连接type‑c USB,所述第二功能脚区用于连接mi cro 5p i n USB,通过该设置,主板在兼容两种USB接头,可以充分利用主板的位置,提高了主板的利用率。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域,尤其涉及一种兼容两种USB的封装结构。

背景技术

主板设计时,通常需要兼容不同规格或者是结构不一样的结构件。比如USB的选用,客户的需求不确定是用type-c USB还是micro 5pin USB,目前一般采用在主板上预留两组不同的USB焊盘,兼容两种封装,开不同钢网,走线的时候直接同网络连起来,但是,采用上述方式非常浪费主板的使用空间,极大地影响了主板的性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种兼容两种USB的封装结构,以解决现有主板USB焊盘占用空间较大,主板使用率较低的技术问题。

为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:

一种兼容两种USB的封装结构,包括主板,所述主板设置于USB焊盘区域,所述USB焊盘区域内设置有多个第一功能脚区和多个第二功能脚区,多个所述第一功能脚区呈直线排列,多个所述第二功能脚区呈直线排列,所述第一功能脚区和第二功能脚区平行设置,所述第一功能脚区用于连接type-c USB,所述第二功能脚区用于连接micro 5pin USB,所述第二功能脚区位于所述主板的外侧。

进一步地,每个所述第一功能脚区连接有保护件,所述保护件用于阻挡多个第一功能脚区之间短路。

进一步地,所述保护件为0Ω电阻。

进一步地,所述第一功能脚区、第二功能脚区印刷有导电层。

进一步地,所述第一功能脚区的宽度为1mm-2mm,所述第一功能脚区的长度为3mm-5mm。

进一步地,所述第二功能脚区的宽度为2mm-4mm,所述第二功能脚区的长度为4mm-6mm。

进一步地,所述USB焊盘区域的宽度为8mm-12mm,所述USB焊盘区域的长度为10mm-14mm。

本实用新型的有益效果:本实用新型在所述USB焊盘区域内设置有多个第一功能脚区和多个第二功能脚区,所述第一功能脚区用于连接type-c USB,所述第二功能脚区用于连接micro 5pin USB,通过该设置,主板在兼容两种USB接头,可以充分利用主板的位置,提高了主板的利用率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本兼容两种USB的封装结构实施例的装配示意图;

图2为本兼容两种USB的封装结构实施例的USB焊盘区域的示意图。

图中标识说明:100、主板;110、USB焊盘区域;111、第一功能脚区;112、第二功能脚区。

具体实施方式

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