[实用新型]一种兼容两种USB的封装结构有效
| 申请号： | 202121615835.X | 申请日： | 2021-07-15 |
| 公开（公告）号： | CN215345219U | 公开（公告）日： | 2021-12-28 |
| 发明（设计）人： | 汤付康;莫冬清;付追恒;张森林 | 申请（专利权）人： | 深圳沸石科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 曹祥波 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区大浪街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 兼容 usb 封装 结构 | ||
1.一种兼容两种USB的封装结构，包括主板，其特征在于，所述主板设置于USB焊盘区域，所述USB焊盘区域内设置有多个第一功能脚区和多个第二功能脚区，多个所述第一功能脚区呈直线排列，多个所述第二功能脚区呈直线排列，所述第一功能脚区和第二功能脚区平行设置，所述第一功能脚区用于连接type-c USB，所述第二功能脚区用于连接micro5pin USB，所述第二功能脚区位于所述主板的外侧。
2.根据权利要求1所述的一种兼容两种USB的封装结构，其特征在于，每个所述第一功能脚区连接有保护件，所述保护件用于阻挡多个第一功能脚区之间短路。
3.根据权利要求2所述的一种兼容两种USB的封装结构，其特征在于，所述保护件为0Ω电阻。
4.根据权利要求1所述的一种兼容两种USB的封装结构，其特征在于，所述第一功能脚区、第二功能脚区印刷有导电层。
5.根据权利要求4所述的一种兼容两种USB的封装结构，其特征在于，所述第一功能脚区的宽度为1mm-2mm，所述第一功能脚区的长度为3mm-5mm。
6.根据权利要求5所述的一种兼容两种USB的封装结构，其特征在于，所述第二功能脚区的宽度为2mm-4mm，所述第二功能脚区的长度为4mm-6mm。
7.根据权利要求1所述的一种兼容两种USB的封装结构，其特征在于，所述USB焊盘区域的宽度为8mm-12mm，所述USB焊盘区域的长度为10mm-14mm。
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