[实用新型]一种去胶机半导体设备气体喷淋头

说明书

本实用新型公开了一种去胶机半导体设备气体喷淋头，包括去胶机主体、喷淋头与调节机构，所述调节机构设置于去胶机主体底端，所述喷淋头设置于调节机构底端，所述调节机构包括：转盘，所述转盘设置于去胶机主体底端，用于旋转调节喷淋头；卡块，所述卡块设置于转盘顶端，用于限制转盘旋转；通过设计了调节机构，可以根据实际情况旋转合适的喷淋头，使得去胶机主体可以有多种用途，应用范围更广，减少成本投入，方便更换，提供给工作效率。

技术领域

本实用新型涉及去胶机技术领域，特别是涉及一种去胶机半导体设备气体喷淋头。

背景技术

去胶机利用微波等离子将氧气或者其他反应气体进行电离，形成化学活性的自由基，然后与光刻胶反应，生成可挥发的物质，被真空泵抽离腔体，从而实现光刻胶刻蚀和去除的功能。但现有的去胶机仍然存在一些问题；

现有的去胶机通过喷淋方式可以有效取出光刻胶，但并未解决只有一个喷淋头，更换繁琐的问题，为此我们提出一种去胶机半导体设备气体喷淋头。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种去胶机半导体设备气体喷淋头，通过设计了调节机构，可以根据实际情况旋转合适的喷淋头，使得去胶机主体可以有多种用途，应用范围更广，减少成本投入，方便更换，提供给工作效率。

为解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种去胶机半导体设备气体喷淋头，包括去胶机主体、喷淋头与调节机构，所述调节机构设置于去胶机主体底端，所述喷淋头设置于调节机构底端，所述调节机构包括：

转盘，所述转盘设置于去胶机主体底端，用于旋转调节喷淋头；

卡块，所述卡块设置于转盘顶端，用于限制转盘旋转。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述转盘顶端表面开设有卡槽，所述卡块底端处于卡槽内侧，且所述卡块底端设置有弹簧，所述去胶机主体底端表面开设有滑槽，所述卡块顶端贯穿卡槽并处于滑槽内侧，且所述卡块顶端设置有滑块，所述转盘与去胶机主体转动连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述喷淋头底端设置有保护套，所述保护套内壁开设有限位槽，所述限位槽内侧设置有橡胶圈。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述卡槽的数量共设置有三个，三个所述卡槽围绕转盘呈环形等距离分布。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述弹簧顶端与卡块固定连接，所述弹簧底端与卡槽固定连接。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述保护套的数量共设置有两个，所述保护套横截面设置为矩形结构。

与现有技术相比，本实用新型能达到的有益效果是：

1、通过设计了调节机构，可以根据实际情况旋转合适的喷淋头，使得去胶机主体可以有多种用途，应用范围更广，减少成本投入，方便更换，提供给工作效率；

2、通过设计了保护套，给不使用的喷淋头提供保护，避免作业产生的气体进入喷淋头内侧，而影响后续使用。

附图说明

图1为本实用新型的整体正视结构示意图；

图2为本实用新型图1中A处放大结构示意图；

图3为本实用新型转盘的俯视结构示意图；

图4为本实用新型图1中B处放大结构示意图；

其中：1、去胶机主体；2、转盘；3、喷淋头；4、橡胶圈；5、卡槽；6、弹簧；7、卡块；8、滑槽；9、滑块；10、保护套；11、限位槽。

具体实施方式