[实用新型]一种用于COG工艺中玻璃基板定位检测机构

说明书

本实用新型公开了一种用于COG工艺中玻璃基板定位检测机构，该检测机构安装在芯片键合工装上，包括：主基板，所述主基板水平安装在芯片键合工装上；工业相机，所述工业相机的数量至少为两个，所述工业相机安装在所述主基板上，所述工业相机与玻璃基板上设置的标记点一一对应，所述玻璃基板被定位在芯片键合工装上，所述工业相机对与其对应的标记点进行拍摄，所述工业相机的拍摄焦点与玻璃基板上的标记点一一对应重合，表示玻璃基板的定位精度满足要求。通过本实用新型的检测机构对待键合的玻璃基板进行定位检测，保证玻璃基板定位的准确性，提高芯片键合在玻璃基板上的精度，从而保证产品的质量，降低次品率。

技术领域

本实用新型涉及检测机构的技术领域，具体涉及一种用于COG工艺中玻璃基板定位检测机构。

背景技术

COG(Chip on Glass)工艺是采用各向异性导电膜ACF和热压焊工艺将集成电路芯片贴装在显示屏的玻璃基板上，即芯片通过ACF(Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶膜)热压粘固在玻璃基板上，且其底部的第一引脚通过ACF上的导电物(如导电金球)与设置在玻璃基板上的电路所提供的第二引脚(一般与第一引脚相对应)实现电连接，ACF一般包含热固化胶层，在热压时，胶层发生固化而使芯片与玻璃基板相互粘固，而包含在胶层之内的导电物则被压紧并固定在芯片与玻璃基板之间以产生垂直方向上的电连接；采用COG工艺缩小了产品体积、提高组装密度、降低成本，实现规模化生产，COG技术广泛应用于各种平板显示器和个人移动产品中，是目前封装密度最高的一种封装形式；然而在COG芯片键合过程中，首先将玻璃基板定位在对应的工装上，然后再将芯片精准压焊在玻璃基板的对应位置上，然而在该过程中，玻璃基板的定位精度直接决定芯片键合的精度，直接关系到产品的质量，因此，在玻璃基板定位完成后，需要对玻璃基板的定位准确性进行必要的检测，从而保证芯片键合的精度，保证产品的质量。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于提高玻璃基板的定位精度、间接提高芯片键合精度和产品质量的检测机构。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种用于COG工艺中玻璃基板定位检测机构，该检测机构安装在芯片键合工装上，其特征在于，包括：

主基板，所述主基板水平安装在芯片键合工装上；

工业相机，所述工业相机的数量至少为两个，所述工业相机安装在所述主基板上，所述工业相机与玻璃基板上设置的标记点一一对应，所述玻璃基板被定位在芯片键合工装上，所述工业相机对与其对应的标记点进行拍摄，所述工业相机的拍摄焦点与玻璃基板上的标记点一一对应重合，表示玻璃基板的定位精度满足要求。

作为本实用新型的进一步改进，所述工业相机的数量为两个，两个所述工业相机左右对称安装在所述主基板上，每个所述工业相机均通过微调组件安装在所述主基板的上表面，每组所述微调组件均连接在同步调节组件上，所述同步调节组件通过微调组件驱动两个工业相机同步反向或同步相向移动。

作为本实用新型的进一步改进，所述工业相机上还安装有与其匹配的镜头，所述镜头的拍摄方向竖直向上。

作为本实用新型的进一步改进，所述微调组件包括水平调节的第一微调平台和竖直调节的第二微调平台，所述第一微调平台水平固定在安装板上，所述安装板与所述同步调节组件连接，所述安装板上还固定有滑块上，所述滑块滑动安装在水平的滑轨上，所述滑轨固定在所述主基板上，所述第一微调平台的水平调节方向与滑块在滑轨上的滑动方向相垂直，所述第二微调平台通过安装体固定在第一微调平台的活动块上，所述工业相机通过与其安装的镜头固定在第二微调平台的活动块上。

作为本实用新型的进一步改进，所述第一微调平台上设有驱动其活动块移动的第一微分头、将其活动块相对固定的第一锁紧螺栓。

作为本实用新型的进一步改进，所述第二微调平台上设有驱动其活动块移动的第二微分头、将其活动块相对固定的第二锁紧螺栓。