[实用新型]抗金属超高频电子标签有效

专利信息
申请号: 202121455603.2 申请日: 2021-06-29
公开(公告)号: CN215450204U 公开(公告)日: 2022-01-07
发明(设计)人: 郭松凌;沈德林;蒋宗清;徐永龙;吕鸿幸 申请(专利权)人: 品冠物联网科技(上海)有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201613 上海市*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 金属 超高频 电子标签
【说明书】:

实用新型公开了抗金属超高频电子标签,它涉及RFID电子标签技术领域。包括RFID标签主体、天线、不干胶层和卷纸,RFID标签主体上设置有天线,RFID标签主体通过不干胶层设置在卷纸上,所述的天线包括贴于金属表面部分和悬浮空中部分,贴于金属表面部分直接贴附在金属物品表面,悬浮空中部分浮于空中,不与任何物品进行接触。本实用新型结构设计合理,具有优秀的抗金属性能,成本低,可用打印机连续打印,制成卷状不干胶,使用更加方便可靠。

技术领域

本实用新型涉及的是一种RFID电子标签,具体涉及一种抗金属超高频电子标签。

背景技术

超高频无源RFID技术,对于金属物品的效能表现不佳;普通抗金属技术,是在将RFID标签与金属表面隔离一段距离;普通技术需要将RFID标签制成单个产品,通过加装外壳的手段进行金属隔离;普通抗金属标签,厚度较大,最薄也要大于1mm;普通抗金属标签,制程更多更复杂,价格成本较普通RFID标签要高出数倍。

超高频无源RFID技术,对于金属物品的效能表现不佳,因为电磁波在入射到金属上时,会有很大部分被反射,反射波和入射波的相位相反,相位相反时,电磁波会被抵消,从而降低标签的读取率。

综上所述,本实用新型设计一种抗金属超高频电子标签。

实用新型内容

针对现有技术上存在的不足,本实用新型目的是在于提供一种抗金属超高频电子标签,结构设计合理,具有优秀的抗金属性能,成本低,可用打印机连续打印,制成卷状不干胶,使用更加方便可靠。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:抗金属超高频电子标签,包括RFID标签主体、天线、不干胶层和卷纸,RFID标签主体上设置有天线,RFID标签主体通过不干胶层设置在卷纸上,所述的天线包括贴于金属表面部分和悬浮空中部分,贴于金属表面部分直接贴附在金属物品表面,悬浮空中部分浮于空中,不与任何物品进行接触。

作为优选,所述的天线长38mm,宽18mm,且贴于金属表面部分和悬浮空中部分之间设置有U型槽。

本实用新型的有益效果:

本实用新型的结构设计合理,RFID标签的天线分为两段:一段可以直接附着于金属物品表面,与金属进行电磁感应,即将金属物品编程RFID标签天线的一部分;另一段浮于空中,不与任何物品进行接触;按照要求贴附的RFID标签,可以达成优秀的抗金属性能,而且成本与普通RFID标签类似。可制成卷状不干胶,可用打印机进行连续打印。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型;

图1为本实用新型的结构示意图;

图2为本实用新型的天线结构示意图;

图3为本实用新型的结构剖视图。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。

参照图1-3,本具体实施方式采用以下技术方案:抗金属超高频电子标签,包括RFID标签主体1、天线2、不干胶层3和卷纸4,RFID标签主体1上设置有天线2,RFID标签主体1通过不干胶层3设置在卷纸4上,所述的天线2包括贴于金属表面部分21和悬浮空中部分22,贴于金属表面部分21直接贴附在金属物品表面,悬浮空中部分22浮于空中,不与任何物品进行接触。

值得注意的是,所述的天线2长38mm,宽18mm,且贴于金属表面部分21和悬浮空中部分22之间设置有U型槽23。

本具体实施方式的RFID标签的天线分为两段:一段可以直接附着于金属物品表面,另一段浮于空中,不与任何物品进行接触;按照上述要求贴附的RFID标签,可以达成优秀的抗金属性能,而且成本与普通RFID标签类似。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于品冠物联网科技(上海)有限公司,未经品冠物联网科技(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121455603.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top