[实用新型]芯片检测置物盒及芯片检测装置

说明书

本实用新型涉及的是一种芯片目检的技术，具体是一种芯片检测置物盒及芯片检测装置，上述芯片检测置物盒，包括：装载部，装载部用于装载芯片；装载部设置有多个连接框；多个连接框贯穿于装载部；底座，底座设置有多个突起，在装载部设置在底座上的情况下，多个突起用于穿过多个连接框，将芯片的一端顶起，从而便于使用检测工具对芯片进行目检，如此设置，在对芯片进行目检的时候，减少了人工移动芯片的次数，提高了对芯片目检的效率，同时避免了芯片被破坏，减少了芯片被二次污染的风险。

技术领域

本实用新型涉及的是一种芯片目检的技术，具体是一种芯片检测置物盒及芯片检测装置。

背景技术

目前，半导体激光芯片目检的方法是将半导体激光芯片竖起后用显微镜观察其端面，但是将半导体激光芯片竖起这一步骤是通过手动操作，且每次只能竖起一粒半导体激光芯片，耗费时间长，且人工的参与增加了半导体激光芯片被破坏以及引入二次污染的风险，因此，发明一种能够提高半导体激光芯片目检效率且能够防止半导体激光芯片被破坏的芯片检测置物盒很有必要。

发明内容

本实用新型实施例旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型实施例的一个目的在于提供一种芯片检测置物盒。

本实用新型实施例的另一个目的在于提供一种芯片检测装置。

为了实现上述目的，本实用新型第一方面的技术方案提供了一种芯片检测置物盒，其特征在于，包括：

装载部，装载部用于装载芯片；

装载部设置有多个连接框；多个连接框贯穿于装载部；

底座，底座设置有多个突起，在装载部设置在底座上的情况下，多个突起用于穿过多个连接框，将芯片的一端顶起。

另外，本实用新型实施例提供的上述技术方案中的芯片检测置物盒还可以具有如下附加技术特征：

在本实用新型的一个技术方案中，装载部包括：

槽体，槽体用于放置芯片；

多个连接框位于槽体的槽底。

在本实用新型的一个技术方案中，槽体包括：

放置部，放置部用于放置芯片；

安装部，安装部形成于放置部的周侧。

在本实用新型的一个技术方案中，

槽体为多个；和/或

每个放置部至少设置有两个连接框，连接框位于放置部的两端。

在本实用新型的一个技术方案中，突起的一端设置有支撑面，支撑面倾斜设置，支撑面用于支撑芯片的底面。

在本实用新型的一个技术方案中，底座包括：

支撑块，支撑块设置在底座上。

在本实用新型第二方面的一个技术方案中，提供了一种芯片检测装置，包括：上述任一项的芯片检测置物盒。

在本实用新型的一个技术方案中，芯片检测装置包括芯片检测显微镜，芯片检测显微镜包括：

载物台，载物台设置有旋转部，旋转部设置有安装槽，芯片检测置物盒放置在安装槽内；

旋转轴，可转动地设置在载物台的一侧；

检测部，检测部通过旋转轴铰接于载物台。

在本实用新型的一个技术方案中，载物台包括：

第一对位标记，第一对位标记设置在载物台上；