[实用新型]一种多功能SMT贴片焊接装置有效

专利信息
申请号: 202121409890.3 申请日: 2021-06-24
公开(公告)号: CN215187639U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 唐琳月 申请(专利权)人: 郴州市卓坤电子有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 423000 湖南省郴州市苏仙*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 多功能 smt 焊接 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种多功能SMT贴片焊接装置,包括加工台,所述加工台顶部对称设置有竖板,所述竖板顶部设置有横板,所述横板上设置有焊接枪,所述竖板与竖板之间由左至右依次设置有左夹板、右夹板以及固定板,所述左夹板以及固定板均连接于加工台顶部,所述右夹板通过连接机构与加工台连接,所述左夹板与右夹板互相靠近的一侧均开设有夹紧槽,所述固定板与右夹板之间设置有弹簧以及导向组件,导向组件对称设置于弹簧两侧,所述加工台顶部边缘设置有密封机构。本实用新型结构简单,设计合理,通过左夹板以及右夹板,能够更好的对SMT贴片进行夹紧固定,并且通过密封机构,能够降低焊接时热量的流失,从而更好的进行焊接的同时,节约能源。

技术领域

本实用新型涉及一种多功能SMT贴片焊接装置,属于SMT贴片焊接技术领域。

背景技术

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB为印刷电路板,SMT是表面组装技术,是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术,称为表面贴装或表面安装技术,它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件,安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在通常情况下我们用的电子产品都是由PCB加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的SMT贴片加工工艺来加工。

对SMT贴片进行焊接加工时,要能够更好的对其进行固定,并且要能够降低焊接时热量的流失,从而更好的进行焊接的同时,节约能源。为此,提供一种多功能SMT贴片焊接装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多功能SMT贴片焊接装置,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种多功能SMT贴片焊接装置,包括加工台,所述加工台顶部对称设置有竖板,所述竖板顶部设置有横板,所述横板上设置有焊接枪,所述竖板与竖板之间由左至右依次设置有左夹板、右夹板以及固定板,所述左夹板以及固定板均连接于加工台顶部,所述右夹板通过连接机构与加工台连接,所述左夹板与右夹板互相靠近的一侧均开设有夹紧槽,所述固定板与右夹板之间设置有弹簧以及导向组件,导向组件对称设置于弹簧两侧,所述加工台顶部边缘设置有密封机构。

进一步的,连接机构包括连接板与连接槽,所述连接槽开设于加工台顶部,所述连接板设置于右夹板底部中间,且所述连接板滑动连接于连接槽内,且所述连接板呈T形结构。

进一步的,导向组件包括套管与导向杆,所述导向杆对称设置于右夹板靠近固定板的一侧,所述套管套设于导向杆与右夹板相背的一端,所述套管另一端与固定板连接。

进一步的,密封机构包括安装框架、第一密封板、密封门、方形槽与第二密封板,所述安装框架设置于加工台顶部边缘,所述第一密封板设置于安装框架左右两侧、后侧以及顶部,所述密封门对称铰接于安装框架前侧,所述方形槽开设于密封门内,所述第二密封板设置于方形槽内。

进一步的,所述第一密封板以及第二密封板均为透明结构。

进一步的,所述安装框架两侧对称设置有条形板,所述条形板顶部两侧对称设置有固定栓,所述固定栓尾端贯穿条形板与加工台螺纹连接。

本实用新型的有益效果是:

1、通过左夹板以及右夹板,能够更好的对SMT贴片进行夹紧固定,并且通过密封机构,能够降低焊接时热量的流失,从而更好的进行焊接的同时,节约能源。

2、通过设置连接板以及连接槽,并配合导向组件,使右夹板的移动更加的稳定,通过使第一密封板以及第二密封板均为透明结构,便于对焊接的SMT贴片进行了解,通过设置条形板以及固定栓,方便将安装框架与加工台进行连接固定。

附图说明

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