[实用新型]新型晶片表面金属化机台有效
| 申请号: | 202121309842.7 | 申请日: | 2021-06-11 |
| 公开(公告)号: | CN214588762U | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
| 发明(设计)人: | 方廷宇;游礼仲;许忠信;王永震;袁斌 | 申请(专利权)人: | 山东强茂电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 255000 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 新型 晶片 表面 金属化 机台 | ||
1.新型晶片表面金属化机台,其特征在于包括机台主体(1),滑槽(2),滑块(3),锁紧螺栓(4),框体(5),环体(6),供水管(7),喷头(8),上水管(9),水箱(10),出水管(11),阀门(12),操作区(13),凹槽(14),引流槽(15),集水槽(16),其中,在机台主体(1)的侧端设置有滑槽(2),在滑槽(2)中具有滑块(3),在滑块(3)上丝接有锁紧螺栓(4),在滑块(3)上固定连接有框体(5),在框体(5)上焊接有环体(6),供水管(7)穿入环体(6),在供水管(7)的末端固定连接有喷头(8),在机台主体(1)上固定连接有上水管(9),在上水管(9)的上端固定连接有水箱(10),上水管(9)的下端连接至水源,在上水管(9)上设置有水泵,在水箱(10)的侧壁下端固定连接有出水管(11),在出水管(11)上设置有阀门(12),供水管(7)连接至出水管(11),在机台主体(1)的上端具有若干相互间隔的操作区(13),在若干操作区(13)之间具有若干凹槽(14),在若干凹槽(14)的最低点处设置有引流槽(15),在引流槽(15)的旁侧放置有集水槽(16)。
2.根据权利要求1所述的新型晶片表面金属化机台,其特征在于,在机台主体(1)的侧端焊接有挂环,在集水槽(16)上焊接有挂钩,所述挂钩与所述挂环相互挂接。
3.根据权利要求1所述的新型晶片表面金属化机台,其特征在于,在机台主体(1)的侧端焊接与支架,水箱(10)固定连接在所述支架上端。
4.根据权利要求1所述的新型晶片表面金属化机台,其特征在于,在出水管(11)上设置有另一水泵。
5.根据权利要求1所述的新型晶片表面金属化机台,其特征在于,在机台主体(1)的下端设置有若干脚轮,所述脚轮为万向脚轮。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





