[实用新型]新型晶片表面金属化机台有效

专利信息
申请号: 202121309842.7 申请日: 2021-06-11
公开(公告)号: CN214588762U 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 方廷宇;游礼仲;许忠信;王永震;袁斌 申请(专利权)人: 山东强茂电子科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 255000 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 新型 晶片 表面 金属化 机台
【权利要求书】:

1.新型晶片表面金属化机台,其特征在于包括机台主体(1),滑槽(2),滑块(3),锁紧螺栓(4),框体(5),环体(6),供水管(7),喷头(8),上水管(9),水箱(10),出水管(11),阀门(12),操作区(13),凹槽(14),引流槽(15),集水槽(16),其中,在机台主体(1)的侧端设置有滑槽(2),在滑槽(2)中具有滑块(3),在滑块(3)上丝接有锁紧螺栓(4),在滑块(3)上固定连接有框体(5),在框体(5)上焊接有环体(6),供水管(7)穿入环体(6),在供水管(7)的末端固定连接有喷头(8),在机台主体(1)上固定连接有上水管(9),在上水管(9)的上端固定连接有水箱(10),上水管(9)的下端连接至水源,在上水管(9)上设置有水泵,在水箱(10)的侧壁下端固定连接有出水管(11),在出水管(11)上设置有阀门(12),供水管(7)连接至出水管(11),在机台主体(1)的上端具有若干相互间隔的操作区(13),在若干操作区(13)之间具有若干凹槽(14),在若干凹槽(14)的最低点处设置有引流槽(15),在引流槽(15)的旁侧放置有集水槽(16)。

2.根据权利要求1所述的新型晶片表面金属化机台,其特征在于,在机台主体(1)的侧端焊接有挂环,在集水槽(16)上焊接有挂钩,所述挂钩与所述挂环相互挂接。

3.根据权利要求1所述的新型晶片表面金属化机台,其特征在于,在机台主体(1)的侧端焊接与支架,水箱(10)固定连接在所述支架上端。

4.根据权利要求1所述的新型晶片表面金属化机台,其特征在于,在出水管(11)上设置有另一水泵。

5.根据权利要求1所述的新型晶片表面金属化机台,其特征在于,在机台主体(1)的下端设置有若干脚轮,所述脚轮为万向脚轮。

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