[实用新型]一种电路板加工设备有效

专利信息
申请号: 202121290400.2 申请日: 2021-06-09
公开(公告)号: CN215010897U 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 黄程 申请(专利权)人: 东莞市崴泰电子有限公司
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤牡丹
地址: 523000 广东省东莞市东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 加工 设备
【说明书】:

本申请涉及电路板返修设备技术领域,更具体地说,它涉及一种电路板加工设备,包括:工作台,设有印锡点、助焊点和植球点;送料机构,设于工作台下方并能够输送承载工件的治具至印锡点、助焊点和植球点;印锡机构;助焊机构;植球机构,设于工作台用于给植球点处的工件涂锡球。该设备工作时,首先工人将工件安装于治具上,之后治具随送料机构移动至印锡点或助焊点,印锡机构对印锡点的工件进行涂锡,助焊机构对助焊点的工件进行涂助焊膏,涂完锡或助焊膏的工件经送料机构移动至植球点,植球机构对植球点的工件涂锡球,最后涂完锡球的工件通过送料机构下料,该过程无需人工单一处理,自动化实现,提高了维修效率。

技术领域

本申请涉及电路板返修设备技术领域,更具体地说,它涉及一种电路板加工设备。

背景技术

随着人们生活水平的提高,计算机已经成为人们生活不可缺少的使用工具,而在计算机等电子产品的广泛使用,使得计算机等电子产品电路板的维修也成了必须面对的问题。

目前的电路板维修,需要经热熔废锡-摘除旧元件-除废锡-新元件印锡/助焊剂-新元件植球等步骤,再热熔新锡球后完成贴装,然而,现有的印锡/助焊剂和植锡球步骤均为独立的装置工人手工进行,降低了维修的效率。

实用新型内容

针对上述现有技术的不足,本申请的目的是提供一种电路板加工设备,具有提高维修效率的优点。

本申请的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种电路板加工设备,包括:

工作台,设有印锡点、助焊点和植球点;

送料机构,设于工作台下方并能够输送承载工件的治具至印锡点、助焊点和植球点;

印锡机构,设于工作台用于给印锡点处的工件涂锡;

助焊机构,设于工作台用于给助焊点处的工件涂助焊膏;

植球机构,设于工作台用于给植球点处的工件涂锡球。

优选的,所述送料机构包括滑动连接于工作台底端的移动座、驱动移动座滑动和定位的第一驱动部、设于移动座上端用于承托治具沿水平移动的传送带结构、设于移动座并沿垂直于移动座方向设置用于承托治具沿竖直方向上升和下降的升降座、驱动升降座上升和下降的第二驱动部。

优选的,所述送料机构还包括设于传送带结构两侧用于定位治具移动位置的定位部。

优选的,所述印锡机构包括印锡架、设于印锡架且水平固定的印锡漏网、滑动连接于印锡架用于刮涂印锡漏网内锡膏的刮刀、驱动刮动滑动的第三驱动部。

优选的,所述植球机构包括植球架、设于植球架且水平固定的植球漏网、滑动连接于植球架用于扫拨锡球透过植球漏网的植球部和驱动植球部滑动的第四驱动部。

优选的,所述植球部包括安装架、滑动连接于安装架并填充有锡球的植球盒、设于植球盒下端的毛刷、设于植球盒上方的盒盖、设于盒盖的进料孔和驱动植球盒滑动的第五驱动部,所述植球盒下表面设有多个通孔,所述毛刷和所述通孔交错设置。

优选的,所述植球架设有能够连通进料孔的导料管,所述植球架上转动连接有添料筒,所述植球架和添料筒一端连接有伸缩件,所述伸缩件一端和添料筒端部偏心铰接,另一端和植球架铰接,所述添料筒设有能够连通导料管的出料嘴。

优选的,所述助焊机构包括助焊架、沿Z轴滑动连接于助焊架的助焊盒、驱动助焊盒滑动的第六驱动部和设于助焊盒且下表面凸出助焊盒的助焊膏。

优选的,所述工作台设有用于刮助焊膏下表面的刮膏机构,所述刮膏机构包括沿Y轴滑动连接于工作台的刮膏座、驱动刮膏座滑动的第七驱动部、设于刮膏座上的落料盒、沿X轴滑动连接于落料盒的刮板和驱动刮板滑动的第八驱动部。

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