[实用新型]一种低功耗真空封装晶体振荡器有效
申请号: | 202121207346.0 | 申请日: | 2021-06-01 |
公开(公告)号: | CN214959473U | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 李科军 | 申请(专利权)人: | 深圳市晶创利电子有限公司 |
主分类号: | H03H9/08 | 分类号: | H03H9/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝安区西乡街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 功耗 真空 封装 晶体振荡器 | ||
1.一种低功耗真空封装晶体振荡器,包括主体(1),其特征在于,所述主体(1)的顶端设有屏蔽罩(4),屏蔽罩(4)的内部设有晶体振荡器本体(11)和加热器(18),所述屏蔽罩(4)的顶端开设有第一开口,第一开口的内部设有固定板(8),固定板(8)的顶端开设有若干第一通孔,第一通孔的内部设有热棒(10),热棒(10)的内部设有冷却液,所述屏蔽罩(4)的一侧开设有第二开口,第二开口处设有螺纹筒(12),螺纹筒(12)的一侧螺纹连接有密封块(14)。
2.根据权利要求1所述的一种低功耗真空封装晶体振荡器,其特征在于,所述主体(1)的顶端开设有密封凹槽(3),密封凹槽(3)和所述屏蔽罩(4)的外壁均粘接有固定条(2),密封凹槽(3)的内部设有密封胶。
3.根据权利要求1所述的一种低功耗真空封装晶体振荡器,其特征在于,所述热棒(10)的底部固定连接有导热板(7),导热板(7)的底部固定连接有若干弹性片(6),弹性片(6)的底部固定连接有吸热板(5)。
4.根据权利要求1所述的一种低功耗真空封装晶体振荡器,其特征在于,所述主体(1)的顶端设有固定筒(16),所述晶体振荡器本体(11)的底部设有插脚(17),插脚(17)贯穿固定筒(16),固定筒(16)与晶体振荡器本体(11)之间设有橡胶圈(15)。
5.根据权利要求1所述的一种低功耗真空封装晶体振荡器,其特征在于,所述热棒(10)的顶端固定连接有若干散热片(9)。
6.根据权利要求1所述的一种低功耗真空封装晶体振荡器,其特征在于,所述螺纹筒(12)的内壁粘接有若干橡胶板(13)。
7.根据权利要求4所述的一种低功耗真空封装晶体振荡器,其特征在于,所述主体(1)的底部固定连接有固定环(19),插脚(17)贯穿固定环(19)。
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