[实用新型]一种热电堆芯片、热电堆红外传感器及测温枪

权利要求书

1.一种热电堆芯片，其特征在于，包括：第一热电堆芯片部；

与所述第一热电堆芯片部串联的第二热电堆芯片部；所述第二热电堆芯片部用于在所述热电堆芯片处于工作状态时抵消所述第一热电堆芯片部产生的热冲击信号；

以及设置在所述第二热电堆芯片部上的反射层；所述反射层用于反射辐射至所述第二热电堆芯片部的红外线。

2.根据权利要求1所述的热电堆芯片，其特征在于，所述反射层覆盖在所述第二热电堆芯片部上；或，

所述热电堆芯片还包括间隔设置在所述第二热电堆芯片部上的至少两个支撑结构；所述反射层通过所述至少两个支撑结构悬设在所述第二热电堆芯片部上。

3.根据权利要求1所述的热电堆芯片，其特征在于，所述热电堆芯片还包括设置在所述第一热电堆芯片部上的第一红外透射盖体、以及设置在所述第二热电堆芯片部上的第二红外透射盖体；其中，

所述第一红外透射盖体的内侧面与所述第一热电堆芯片部的上表面围成第一空腔；所述第二红外透射盖体的内侧面与所述第二热电堆芯片部的上表面围成第二空腔；

所述反射层设置在所述第二红外透射盖体的顶部。

4.根据权利要求3所述的热电堆芯片，其特征在于，所述第一红外透射盖体和所述第二红外透射盖体一体设置；和/或，

所述热电堆芯片还包括红外增透层；所述红外增透层设置在所述第一红外透射盖体的顶部。

5.根据权利要求1所述的热电堆芯片，其特征在于，所述反射层为金属反射层；和/或，

所述热电堆红外传感器包括一个或多个第一热电堆芯片部；其中，当所述第一热电堆芯片部的数量为多个时，多个所述第一热电堆芯片部并联；和/或，

所述热电堆红外传感器包括一个或多个第二热电堆芯片部；其中，当所述第二热电堆芯片部的数量为多个时，多个所述第二热电堆芯片部并联。

6.根据权利要求1～5任一项所述的热电堆芯片，其特征在于，所述第一热电堆芯片部和所述第二热电堆芯片部均包括热电堆组件、以及与所述热电堆组件串联的热电堆电极；

所述第一热电堆芯片部所包括的热电堆组件与所述第二热电堆芯片部所包括的热电堆组件对称设置；所述第一热电堆芯片部所包括的热电堆电极具有的负电极部与所述第二热电堆芯片部所包括的热电堆电极具有的负电极部电连接。

7.根据权利要求6所述的热电堆芯片，其特征在于，所述第一热电堆芯片部和所述第二热电堆芯片部还均包括：基底和红外吸收层；所述基底内开设有贯穿所述基底的空气腔；所述红外吸收层覆盖在所述空气腔上；所述第一热电堆芯片部所包括的红外吸收层与所述第二热电堆芯片部所包括的红外吸收层对称设置；

所述热电堆组件具有冷端、以及与所述冷端连接的热端；所述冷端位于所述基底上；所述热端位于所述红外吸收层上；

所述热电堆电极位于所述基底上。

8.根据权利要求7所述的热电堆芯片，其特征在于，所述第一热电堆芯片部和所述第二热电堆芯片部一体设置；

所述第一热电堆芯片部和所述第二热电堆芯片部共用同一所述基底和同一所述红外吸收层；

所述基底具有间隔设置的第一区域和第二区域；所述第一区域和所述第二区域内分别开设有所述空气腔；所述红外吸收层覆盖在位于所述第一区域和所述第二区域内的所述空气腔上。

9.一种热电堆红外传感器，其特征在于，包括：封装壳体，以及如权利要求1～8任一项所述的热电堆芯片；其中，

所述封装壳体上开设有红外透光窗口；所述热电堆芯片设置在所述封装壳体内。

10.一种测温枪，其特征在于，所述测温枪包括如权利要求1～8任一项所述的热电堆芯片，或如权利要求9所述的热电堆红外传感器。