[实用新型]石英承载装置有效
| 申请号: | 202121157525.8 | 申请日: | 2021-05-27 |
| 公开(公告)号: | CN215069902U | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
| 发明(设计)人: | 李光华 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯贝伊尔半导体科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 辽宁中科品创专利代理事务所(普通合伙) 21261 | 代理人: | 肖月华 |
| 地址: | 110000 辽宁省*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 石英 承载 装置 | ||
本实用新型提供了一种石英承载装置,石英承载装置统包括:侧板、端板、第一固定轴、第一固定槽、第二固定轴、第二固定槽和支撑座;两个侧板对称设置,且两个侧板之间有间距;两个端板的两端分别与两个侧板相连接,两个端板对称设置,且两个端板和两个侧板围成一矩形框架;两个第一固定轴的两端分别与两个端板相连接,两个第一固定轴位于两个侧板之间,且两个第一固定轴之间有间距;第一固定槽呈矩形,至少两个第一固定槽设置在第一固定轴上;两个第二固定轴的两端分别与两个端板相连接,两个第二固定轴位于两个第一固定轴之间,两个第二固定轴之间有间距,且两个第二固定轴位于两个第一固定轴的上方;第二固定槽第一固定槽相对。
技术领域
本实用新型涉及石英技术领域,具体而言,涉及一种石英承载装置。
背景技术
目前,在相关技术中,晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,其形状为圆形,在圆晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。石英是半导体材料和器件生产过程中不可缺少的材料,晶圆在制造的过程中,需要将晶圆放置于石英中,对圆晶片进行喷淋,因此设计一种稳定性高,具有良好夹取力的石英承载装置,尤为重要。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。
为此,本实用新型提出一种石英承载装置。
有鉴于此,本实用新型提供了一种石英承载装置,石英承载装置统包括:侧板、端板、第一固定轴、第一固定槽、第二固定轴、第二固定槽和支撑座;两个侧板对称设置,且两个侧板之间有间距;两个端板的两端分别与两个侧板相连接,两个端板对称设置,且两个端板和两个侧板围成一矩形框架;两个第一固定轴的两端分别与两个端板相连接,两个第一固定轴位于两个侧板之间,且两个第一固定轴之间有间距;第一固定槽呈矩形,至少两个第一固定槽设置在第一固定轴上;两个第二固定轴的两端分别与两个端板相连接,两个第二固定轴位于两个第一固定轴之间,两个第二固定轴之间有间距,且两个第二固定轴位于两个第一固定轴的上方;第二固定槽呈V型,至少两个第二固定槽设置在第二固定轴上,且第二固定槽与第一固定槽相对;支撑座的截面呈梯形,四个支撑座的上底面分别与两个侧板的底面相连接;其中,晶圆片同时嵌入两个第一固定槽和两个第二固定槽内。
在该技术方案中,首先,通过将两个端板的两端分别与两个侧板相连接,并将两个端板对称设置,使两个端板和两个侧板围成一矩形框架,实现通过两个端板和两个侧板固定装置的作用,提高装置的稳定性;其次,通过将两个第一固定轴的两端分别与两个端板相连接,使两个第一固定轴位于两个侧板之间,且两个第一固定轴之间有间距,实现将两个第一固定轴固定在两个端板之间;再次,通过将第一固定槽呈矩形,至少两个第一固定槽设置在第一固定轴上,实现通过第一固定槽将晶圆片的一端固定在第一固定轴上;再次,通过将两个第二固定轴的两端分别与两个端板相连接,使两个第二固定轴位于两个第一固定轴之间,两个第二固定轴之间有间距,并将两个第二固定轴位于两个第一固定轴的上方,以实现将两个第二固定轴固定在两个端板之间;再次,通过将第二固定槽呈V型,并将至少两个第二固定槽设置在第二固定轴上,使第二固定槽与第一固定槽相对,实现将晶圆片两端分别固定在第二固定槽与第一固定槽之间,并通过第二固定槽与第一固定槽对晶圆片进行限位,防止晶圆片脱落,提高装置的稳定性;再次,通过将支撑座的截面呈梯形,使四个支撑座的上底面分别与两个侧板的底面相连接,实现通过四个支撑座对装置进行支撑,采用此种连接方式,通过将两个侧板与两个端板相连接,以实现容纳装置并提高装置的稳定性,并将第一固定轴与第二固定轴固定在两个端板之间,第一固定轴与第二固定轴上分别设有第一固定槽和第二固定槽,当对晶圆片存放时,将晶圆片放置在第一固定槽和第二固定槽之间,同时通过四个支撑座对装置进行支撑,以提高装置的稳定性,采用此种结构存放晶圆片稳定性高,便于存放和夹取。
另外,本实用新型提供的上述技术方案中的石英承载装置还可以具有如下附加技术特征:
在上述技术方案中,优选地,石英承载装置还包括:引导部;引导部与第一固定槽相连通,引导部截面的两侧边的距离由第一固定槽向背离第一固定槽方向逐渐增大。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





