[实用新型]一种氧化铝陶瓷坩埚及其使用结构有效

专利信息
申请号: 202121143068.7 申请日: 2021-05-26
公开(公告)号: CN214830774U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 罗福敏;柯尊斌;王卿伟 申请(专利权)人: 中锗科技有限公司
主分类号: C30B11/00 分类号: C30B11/00;C30B29/40
代理公司: 南京中律知识产权代理事务所(普通合伙) 32341 代理人: 李建芳
地址: 211299 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 氧化铝陶瓷 坩埚 及其 使用 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种氧化铝陶瓷坩埚及其使用结构,一种氧化铝陶瓷坩埚,包括氧化铝陶瓷坩埚、氧化铝陶瓷封帽、硅酸铝陶瓷纤维密封垫片和硅酸铝陶瓷纤维纸层;氧化铝陶瓷坩埚包括从下到上依次相接的籽晶腔、锥部和体部,体部顶部为敞口结构,氧化铝陶瓷封帽螺纹连接在体部顶部,陶瓷纤维密封垫片设在氧化铝陶瓷封帽螺和体部顶部之间;硅酸铝陶瓷纤维纸层活动铺设在氧化铝陶瓷坩埚内侧。本实用新型生长单晶时,用氧化铝陶瓷坩埚替代石英坩埚,不需要石英氢氧焰焊封,也不需要在VGF单晶炉内充入氮气平衡压力,降低了生产成本;通过的硅酸铝陶瓷纤维纸的设置,极大的程度上提高了单晶炉温场的稳定性,降低了磷化铟单晶的位错密度,提高了成晶率。

技术领域

本实用新型涉及一种氧化铝陶瓷坩埚及其使用结构,属于InP单晶生长的技术领域。

背景技术

磷化铟(InP)是重要的Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料之一,是继Si、GaAs之后的新一代电子功能材料。GaAs、InP等具有Ge、Si所不具备的优越特性(如电子迁移率高、禁带宽度大等等),可以在微波及光电器件领域有广泛的应用。InP材料适于制造毫米波变频器件,可广泛应用于雷达通信,精确制导,InP基微波器件是新一代卫星通信和精确制导的关键元器件,它直接决定武器装备系统的快速反应能力。

目前获得InP单晶材料的方法主要是垂直温度梯度凝固(VGF)法,首先将磷化铟多晶料进行清洗后与掺杂剂、B2O3液封剂、高纯红磷、籽晶等装入清洗好的PBN坩埚中,再一起放入石英坩埚中,使用分子真空泵将石英坩埚内部抽至真空,用氢氧焰将抽至真空的石英坩埚密封;采用多段加热结构的加热器,建立垂直方向的温度梯度,将磷化铟多晶料熔化,控制各温区的降温速度,使生长界面缓慢向上移动,实现磷化铟定向凝固生长。在进行磷化铟单晶生长时,随着温度上升,配料时装入的高纯红磷将升华成红磷蒸汽,在石英坩埚内部产生2.75Mpa的压力,需要在压力容器内充入略高于2.75Mpa的氮气或氩气平衡压力。

在单晶炉内充入的氮气在高温高压条件下产生剧烈的气体对流,造成温场的温度产生较大的波动起伏,获得的单晶位错密度高,晶体内部易生长细小的孪晶,成晶率不高,并且使用后的石英管、石英帽等立即报废,使市场上大尺寸高质量的衬底价格始终居高不下。并且石英管使用氢氧焰焊封后焊道位置存在应力,在高温高压条件下石英管容易产生裂缝导致裂管,造成磷化铟多晶料离解,大量红磷燃烧损坏单晶炉,延误生产。

实用新型内容

本实用新型提供一种氧化铝陶瓷坩埚及其使用结构,能够有效改善目前磷化铟单晶生长工艺中位错密度高、成晶率低、成本高昂等缺点。

为解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案如下:

一种氧化铝陶瓷坩埚,包括氧化铝陶瓷坩埚、氧化铝陶瓷封帽、硅酸铝陶瓷纤维密封垫片和硅酸铝陶瓷纤维纸层;氧化铝陶瓷坩埚包括从下到上依次相接的籽晶腔、锥部和体部,体部顶部为敞口结构,氧化铝陶瓷封帽螺纹连接在体部顶部,陶瓷纤维密封垫片设在氧化铝陶瓷封帽螺和体部顶部之间;硅酸铝陶瓷纤维纸层活动铺设在氧化铝陶瓷坩埚内侧。

上述氧化铝陶瓷坩埚,氧化铝陶瓷封帽螺纹连接在铝陶瓷坩埚上,氧化铝陶瓷封帽可反复使用,显著降低了制备成本,同时无需焊缝,避免了现有工艺石英管开裂造成的原辅料和设备损失,延长了设备使用寿命;通过硅酸铝陶瓷纤维密封垫片的设置,确保了氧化铝陶瓷坩埚和氧化铝陶瓷封帽之间的密封性;通过硅酸铝陶瓷纤维纸层的设置,可有效改善PBN坩埚和外层坩埚的贴合状态,极大的程度上提高了单晶炉温场的稳定性,单晶制备过程中无需充入氮气或氩气平衡压力,降低了磷化铟单晶的位错密度,提高了成晶率,获得了大尺寸高质量的磷化铟衬底。

为了提高氧化铝陶瓷封帽和铝陶瓷坩埚的连接稳定性和密封性,体部顶部外围设有外螺纹,氧化铝陶瓷封帽底部设有与体部上外螺纹相互匹配的内螺纹;硅酸铝陶瓷纤维密封垫片包括第一密封垫片和第二密封垫片,第一密封垫片套在体部外螺纹的底部,第二密封垫片置于氧化铝陶瓷封帽内螺纹的顶部。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中锗科技有限公司,未经中锗科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121143068.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top