[实用新型]紫外LED器件

说明书

本实用新型公开一种紫外LED器件，包括芯片、支架和透光盖板，支架包括互相连接的基板和环形的围坝，围坝和透光盖板通过粘胶层连接，芯片位于基板上，还包括环形的挡墙，挡墙和基板连接，挡墙内设置有芯片，挡墙的外侧壁和围坝的内侧壁间隔形成存胶区，挡墙能够遮挡芯片发射到粘胶层上的光线；透光盖板上设置有透镜，每个透镜的中心分别和每个芯片的中心对齐。通过设置挡墙，挡墙与围坝之间可以形成存胶区，存胶区可以为多余的胶水提供存放位置，阻隔了胶水流动至芯片的路径，保证了芯片的出光效果，提高了LED器件的可靠性；挡墙可以对芯片发射到粘胶层上的光线进行遮挡，避免紫外线照射到粘胶层导致胶水分子链断裂粉碎，保证了LED器件的气密性。

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤其涉及一种紫外LED器件。

背景技术

目前紫外LED器件通常使用胶水将石英玻璃和支架粘贴在一起，而这种封装方式，在点胶过程当中会导致胶水从支架顶部经过支架内壁流到支架的内部，此时支架顶部的胶水量减少，容易出现封装不良的现象，当继续增加胶量，使支架顶部具有合适胶量的时候，会增大流入支架内部的胶量，对芯片以及紫外LED器件的可靠性均产生影响；此外，紫外线对流至支架内壁的胶水照射会使胶水分子链断裂粉碎，从而形成碎屑物，当碎屑物覆盖在芯片表面时将严重影响芯片的出光；使用时，紫外线对支架和石英玻璃连接位置胶水的持续照射会使其出现老化开裂，降低紫外LED器件的密封性。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于：提供一种紫外LED器件，其封装良好，使用寿命较长且出光效果较好。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

提供一种紫外LED器件，包括芯片、支架和透光盖板，所述支架包括互相连接的基板和环形的围坝，所述围坝和所述透光盖板通过粘胶层连接，所述芯片位于所述基板上，还包括环形的挡墙，所述挡墙和所述基板连接，所述挡墙内设置有所述芯片，所述挡墙的外侧壁和所述围坝的内侧壁间隔形成存胶区，所述挡墙能够遮挡所述芯片发射到所述粘胶层上的光线；

所述芯片至少设置有两个，所述透光盖板上设置有透镜，所述透镜与所述芯片的数量相等，每个所述透镜的中心分别和每个所述芯片的中心对齐。

作为紫外LED器件的一种优选方案，所述透镜和所述透光盖板一体成型。

作为紫外LED器件的一种优选方案，所述透镜的直径大于所述芯片的对角线长度。

作为紫外LED器件的一种优选方案，所述透镜的下表面设置有凹槽，所述芯片至少部分设置在所述凹槽内。

作为紫外LED器件的一种优选方案，所述透光盖板的下表面和所述芯片上表面的间距不大于0.2毫米。

作为紫外LED器件的一种优选方案，所述反射层为金属层。

作为紫外LED器件的一种优选方案，所述挡墙的高度不高于所述围坝的高度。

作为紫外LED器件的一种优选方案，所述围坝的端面凸出设置有限位环，所述限位环邻近于所述围坝的外侧壁，所述透光盖板位于所述限位环内，所述粘胶层分别与所述限位环、所述围坝的端面以及所述透光盖板粘接。

作为紫外LED器件的一种优选方案，所述透光盖板上表面的周部设置有台阶面，所述台阶面的高度低于所述透光盖板的上表面，所述台阶面的高度低于所述限位环的上表面。

作为紫外LED器件的一种优选方案，所述挡墙的外侧壁和所述围坝的内侧壁的间距为50微米至100微米；和/或，

所述挡墙的厚度为50微米至100微米。