[实用新型]一种便于移动的假体轮廓填充用假体存放设备有效

专利信息
申请号: 202121064941.3 申请日: 2021-05-18
公开(公告)号: CN215099448U 公开(公告)日: 2021-12-10
发明(设计)人: 康壮为 申请(专利权)人: 康壮为
主分类号: B65D81/18 分类号: B65D81/18;B65D81/26;B65D81/07;B65D25/52;A61L2/10;B01D46/12;B01D53/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518001 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 便于 移动 轮廓 填充 用假体 存放 设备
【权利要求书】:

1.一种便于移动的假体轮廓填充用假体存放设备,包括箱体(1)、恒温机构、固定机构(5)与降温机构(11),其特征在于,所述固定机构(5)等距离焊接于焊接于箱体(1)两侧内壁,所述固定机构(5)包括焊接于箱体(1)两侧内壁的安装块(22)、焊接于安装块(22)顶部的弹簧杆(21)与焊接于弹簧杆(21)顶部的放置板(23),所述恒温机构包括等距离焊接于箱体(1)两侧内壁的杀菌灯(4)、安装于箱体(1)一侧内壁的温度传感器(2)、焊接于箱体(1)一侧外壁的控制器(9)、开设于箱体(1)一侧外壁底部的排气孔、套接于排气孔内壁的进气管(12)、开设于箱体(1)一侧外壁顶部的回流孔、套接于回流孔内壁的回流管(10)与焊接于箱体(1)顶部的电加热板(15),所述降温机构(11)包括焊接于箱体(1)顶部的外壳(20)、焊接于外壳(20)两侧内壁的三个过滤板(17)、焊接于外壳(20)两侧内壁的活性炭层(18)、焊接于外壳(20)一侧外壁的散热管(13)、开设于散热管(13)与外壳(20)一侧外壁的安装孔与安装于安装孔内壁的半导体制冷芯片(19),所述温度传感器(2)通过信号线连接于控制器(9)输入端。

2.根据权利要求1所述的一种便于移动的假体轮廓填充用假体存放设备,其特征在于,所述外壳(20)两端均开设有连接口,且连接口内壁均安装有风扇(16),两个所述连接口分别套接于回流管(10)与进气管(12)远离箱体(1)的一端,所述箱体(1)一侧外壁开设有“U”字形安装槽,且“U”字形安装槽两侧内壁铰接有推杆(14)。

3.根据权利要求1所述的一种便于移动的假体轮廓填充用假体存放设备,其特征在于,所述箱体(1)一侧内壁沿水平方向焊接有隔板(7),且箱体(1)两侧内壁底部通过滑轨滑动连接有密封抽屉(6),所述箱体(1)一侧外壁开设有密封口,且密封口两侧内壁均通过铰链铰接有密封门(8),密封口与密封门(8)的连接处套接有橡胶密封条。

4.根据权利要求1所述的一种便于移动的假体轮廓填充用假体存放设备,其特征在于,所述放置板(23)顶部开设有等距离分布的通槽,且通槽内壁底部焊接有透气板(3),透气板(3)顶部与假体相互接触。

5.根据权利要求1所述的一种便于移动的假体轮廓填充用假体存放设备,其特征在于,所述密封抽屉(6)与密封门(8)一侧外壁均焊接有把手,且把手外壁套接有防滑软套。

6.根据权利要求1所述的一种便于移动的假体轮廓填充用假体存放设备,其特征在于,三个所述过滤板(17)的网孔直径依次减小,两个所述风扇(16)出风端位置相反。

7.根据权利要求1所述的一种便于移动的假体轮廓填充用假体存放设备,其特征在于,所述散热管(13)两端内壁均焊接有散热风扇,所述半导体制冷芯片(19)制热端靠近散热风扇。

8.根据权利要求7所述的一种便于移动的假体轮廓填充用假体存放设备,其特征在于,所述杀菌灯(4)、电加热板(15)、风扇(16)、半导体制冷芯片(19)与散热风扇均通过导线连接于控制器(9)输出端,且控制器(9)连接电源线。

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