[实用新型]一种指纹识别芯片

说明书

本实用新型公开了一种指纹识别芯片，涉及指纹识别技术领域，具体为一种指纹识别芯片，包括柔性电路板、封装底环、密封盖板，所述柔性电路板的顶部焊接有封装底环，所述柔性电路板的顶部固定安装有位于封装底环内部的指纹识别芯片主体，所述柔性电路板的顶部固定安装有位于封装底环外侧的连接器。该指纹识别芯片，在将指纹识别芯片主体安装在封装底环内部后，通过连接卡环与定位卡槽相互配合，将连接卡环卡接在封装底环顶部，安装较为简单，降低了操作难度，同时将锁紧压环旋在封装底环外部并压紧密封盖板，提高了密封盖板安装后的稳定性，另外在定位卡槽的内部卡接橡胶密封套环，提高了密封盖板与封装底环连接处的密封性。

技术领域

本实用新型涉及指纹识别技术领域，具体为一种指纹识别芯片。

背景技术

近年来，随着社会的进步和技术的发展，手机钱包、移动银行、网络购物等电子商务业务在智能移动设备上的应用日趋广泛。个人身份识别以及个人信息安全的重要性逐步受到人们的关注。公众对于集成的电子元器件性能以及网络信息安全的要求也越来越高。指纹识别作为生物特征识别技术的一种，以其在安全性和方便性方面的显著优点越来越广泛的应用。

指纹识别芯片安装时基本包括芯片主体、柔性线路板、盖板和金属环等结构，但是芯片主体的安装基本是通过胶体固定，上端为盖板，下端为线路板，外侧为金属环，因此其密封效果和防水效果不佳，尽管芯片主体封装后本身性质较好，但安装后灰尘和水分可能会对线路板有直接影响，此外，通过盖板、金属环对芯片主体进行封装，容易对芯片散热效果造成影响，造成芯片使用时内部积聚大量热量，具有损坏的风险，为此我们提出一种指纹识别芯片以解决上述提出的问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种指纹识别芯片，具有提高防水防尘效果、提高散热性能等优点，解决了上述背景技术中提出的问题。

为实现以上提高防水防尘效果、提高散热性能的目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种指纹识别芯片，包括柔性电路板、封装底环、密封盖板，所述柔性电路板的顶部焊接有封装底环，所述柔性电路板的顶部固定安装有位于封装底环内部的指纹识别芯片主体，所述柔性电路板的顶部固定安装有位于封装底环外侧的连接器，所述密封盖板卡接于封装底环的顶部，所述密封盖板的底部固定安装有连接卡环，所述密封盖板的顶部固定安装有散热翅片。

优选的，所述封装底环的顶部开设有与连接卡环相互配合的定位卡槽，且定位卡槽的内部卡接有橡胶密封套环。

优选的，所述散热翅片均匀分布于密封盖板的顶部，所述密封盖板与散热翅片均为铜材质。

优选的，所述封装底环的外部螺纹连接有锁紧压环，且锁紧压环顶端的内径值小于密封盖板的直径值。

优选的，所述指纹识别芯片主体位于封装底环内部的中心位置，所述封装底环的内部填充有散热硅脂。

本实用新型提供了一种指纹识别芯片，具备以下有益效果：

1、该指纹识别芯片，在将指纹识别芯片主体安装在封装底环内部后，通过连接卡环与定位卡槽相互配合，将连接卡环卡接在封装底环顶部，安装较为简单，降低了操作难度，同时将锁紧压环旋在封装底环外部并压紧密封盖板，提高了密封盖板安装后的稳定性，另外在定位卡槽的内部卡接橡胶密封套环，提高了密封盖板与封装底环连接处的密封性，从而提高了该封装结构的防水防尘效果。

2、该指纹识别芯片，通过封装底环内部的散热硅脂进行导热，可将指纹识别芯片主体产生的热量快速传导至密封盖板，从而通过密封盖板顶部均匀分布的散热翅片将热量快速散发出去，在保证防水防尘效果的同时提高了散热性能，降低高温对指纹识别芯片主体的影响，提高了指纹识别芯片主体的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型整体的结构示意图；

图2为本实用新型整体爆炸的结构示意图；