[实用新型]一种新型贴片式LED

说明书

本实用新型提供了一种新型贴片式LED，包括LED支架、LED芯片和透明封装体，LED支架包括电极脚和透明基座，透明基座固设在电极脚上，透明基座上设有容纳杯，LED芯片位于容纳杯内且与电极脚电连接，透明封装体填充于容纳杯内，透明封装体和透明基座的材质相同。本实用新型通过设置透明基座使LED芯片发出的光线能透过透明基座射出到外界，有效地减少了该光线在容纳杯内进行反射的次数，最终减少了光损，提高了出光率。

技术领域

本实用新型涉及LED领域，具体是一种新型贴片式LED。

背景技术

贴片式LED属于点光源，其具有使用寿命长、体积小、高亮度以及低热量等优点，在照明领域得到广泛应用。如图4所示，现有技术中，贴片式LED包括LED支架、LED芯片A2和封装胶A3，LED支架包括电极脚A11和基座A12，基座A12的材质一般是非透明的塑料，电极脚A11与基座A12固定连接，基座A12上设有反射杯A121，LED芯片A2位于反射杯A121内且通过金线A4与电极脚A11电连接，封装胶A3填充于反射杯A121内，封装胶A3一般包括胶水和荧光粉，贴片式LED通电后，非透明的基座A12使LED芯片A2发出的光线最终通过封装胶A3的上表面射出到外界，这过程中的缺点是该光线会在反射杯A121内进行多次反射，增加了光损，降低了出光率。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种新型贴片式LED,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种新型贴片式LED，包括LED支架、LED芯片和透明封装体，所述LED支架包括电极脚和透明基座，所述透明基座固设在电极脚上，所述透明基座上设有容纳杯，所述LED芯片位于容纳杯内且与电极脚电连接，所述透明封装体填充于容纳杯内，所述透明封装体和透明基座的材质相同。

进一步地，所述电极脚和透明基座之间设有防渗结构。

进一步地，所述防渗结构包括凹槽和凸起，所述凹槽开设在电极脚上，所述凸起嵌设在凹槽内，所述凸起和透明基座为一体结构。

本实用新型的有益效果：

与现有技术相比，本实用新型的优点在于1、通过设置透明基座使LED芯片发出的光线能透过透明基座射出到外界，有效地减少了该光线在容纳杯内进行反射的次数，最终减少了光损，提高了出光率；2、透明封装体和透明基座的材质相同使两者容易结合，提高了两者之间的密封性，有效地防止了空气中的硫化物通过透明封装体和透明基座之间进入容纳杯内对LED芯片与电极脚电连接位置处进行腐蚀使LED芯片失效；3、透明封装体和透明基座的折射率相同，有效地减少了LED芯片的光线穿过透明封装体和透明基座的结合面时产生的折射和反射，使本实用新型的出光角度比较规律，方便搭配透镜进行使用。

附图说明

图1：一种新型贴片式LED的俯视示意图。

图2：一种新型贴片式LED的A-A剖面示意图。

图3：一种新型贴片式LED的仰视示意图。

图4：现有技术的整体结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行进一步说明：