[实用新型]一种挤压走线式膏料铺料装置及其3D打印机

说明书

本发明提供了一种挤压走线式膏料铺料装置及其3D打印机，首先设置了打印平台和膏体挤出机构，膏体挤出机构安装在打印平台的打印区域外，膏体挤出机构包括机械臂和挤出头，挤出头在机械臂的驱动下在打印平台的上方沿着预设的路线移动，膏状材料从挤出头的挤出端挤出并附着在打印平台上，且膏状材料在打印平台上的附着路线与挤出头的移动路线一致。本发明相较于现有技术改变了传统的铺膏方式，具体通过一种挤压走线式铺膏装置实现了走线式的铺膏方式，铺膏的位置、面积和形状皆能得到控制，大幅度减少了打印后需要回收的膏体数量，实现了高精度铺膏。

技术领域

本发明涉及3D打印，具体而言，涉及一种挤压走线式膏料铺料装置及其3D打印机。

背景技术

3D打印技术是目前一种新兴快速成型技术，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状、丝状、膏体状等材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。

陶瓷3D打印工艺采用的原材料为陶瓷膏状材料、陶瓷粉末或陶瓷浆料，目前陶瓷膏状材料在打印平台上的铺平原理如下：打印平台上开设有长条状的出料口，膏状材料从出料口挤出后通过刮刀铺设在打印平台的打印区域上，铺设的位置和面积皆无法控制，即铺设的面积会远大于打印所需的面积，从而造成膏体的浪费，即使膏体可以回收再利用，回收后的膏体质量也有所下降，并且回收工作会耗费大量的时间，同时铺平面积过大时（膏料铺平的相关现有技术的铺平面积较大），很难实现铺平。

发明内容

鉴于此，本发明提供了一种挤压走线式膏料铺料装置及其3D打印机，相较于现有技术改变了传统的铺膏方式，具体通过一种挤压走线式铺膏装置实现了走线式的铺膏方式，具体通过挤出头和刮平机构的组合实现膏料的铺平，铺膏的位置、面积和形状皆能得到控制，大幅度减少了打印后需要回收的膏体数量，实现了高精度铺膏。

为此，本发明提供了一种挤压走线式膏料铺料装置及其3D打印机，首先设置了打印平台和膏体挤出机构，膏体挤出机构安装在打印平台的打印区域外，膏体挤出机构包括机械臂和挤出头，挤出头在机械臂的驱动下在打印平台的上方沿着预设的路线移动，膏状材料从挤出头的挤出端挤出并附着在打印平台上，且膏状材料在打印平台上的附着路线与挤出端的移动路线一致。

进一步地，膏状材料以蛇形的路线附着在打印平台上。

进一步地，膏状材料以由内盘旋向外的圆环路线附着在打印平台上。

进一步地，打印平台的打印区域外安装有至少一个膏体挤出机构。

进一步地，打印平台的打印区域外安装有三个膏体挤出机构，且打印平台的打印区域内设有三个打印区域，三个打印区域分别匹配有一个膏体挤出机构。

进一步地，刮平机构包括至少一刮刀，刮刀沿着一个方向对膏状材料进行表面刮平。

进一步地，刮平机构包括至少一刮刀，刮刀依次沿着至少两个方向对膏状材料进行表面刮平。

进一步地，刮平机构包括两把刮刀，两把刮刀分别为第一刮刀和第二刮刀，第一刮刀和第二刮刀在驱动电机的驱动下依次经过膏状材料对其进行表面刮平。

进一步地，第一刮刀的刮平深度小于第二刮刀的刮平深度。

本发明所提供的一种挤压走线式膏料铺料装置及其3D打印机，首先设置了打印平台、膏体挤出机构和刮平机构，其中打印平台为现有技术，首要发明点是膏体挤出机构，具体来说，膏体挤出机构包括机械臂（具体为机械手模组）和挤出头，挤出头在机械臂的驱动下在打印平台的上方沿着预设的路线移动，膏状材料从挤出头中挤出的形状为长条状，膏状材料在挤出头的带动下以走线的方式附着在打印平台上，因此铺膏的位置、面积和形状皆由机械臂控制调节。