[实用新型]滤波器和滤波器装置以及基站

说明书

本实用新型提供了一种滤波器和滤波器装置以及基站，其技术方案有助于改善滤波器等设备的功率容量和带外抑制性能。该滤波器，由下至上依次为基板、下晶圆和上晶圆，该滤波器中的谐振器设置于下晶圆，上晶圆上方设置有顶部焊盘，该顶部焊盘经由上晶圆的一个或多个过孔分别与一个或多个中间焊盘连接，所述中间焊盘为电学独立焊盘，位于上晶圆和下晶圆之间。

技术领域

本实用新型涉及滤波器技术领域，特别地涉及一种滤波器和滤波器装置以及基站。

背景技术

近年来的通信设备小型化和高性能趋势的加快，给射频前端提出了更高的挑战。在射频通信前端中，一方面要通过减小芯片和封装基板的尺寸来实现小型化，另一方面要通过减少损耗来源以及更好的谐振器配合设计来实现更好的性能。在现有的滤波器结构中，用于匹配的无源器件较多，同时用于改善特定性能比如滚降插损等也需要额外引入更多的电感、电容、耦合等多种结构。

普通的滤波器的一种典型结构如图1所示，图1是根据现有技术中一种声波滤波器的结构的示意图。这种滤波器10中，输入端131和输出端132之间有电感121、122以及多个谐振器(通常称作串联谐振器)101～104，各串联谐振器的连接点与接地端之间的多个支路(通常称作并联支路)上分别设置有谐振器111～113(通常称作并联谐振器)，以及电感123～125。各并联谐振器上添加有质量负载层，使并联谐振器的频率和串联谐振器的频率具有差异从而形成滤波器的通带。此外也可以是两个并联谐振器经同一个电感接地。

图2是与本实用新型有关的基站滤波器的拓扑结构的示意图。如图2所示，基站滤波器的输入端IN和输出端OUT之间有两个以上并联的滤波器221、222、……、22N。各滤波器的结构相同。因为多路滤波器并联，阻抗对应减小，所以加入匹配网络211、212来进行阻抗调节。

实用新型内容

本实用新型提供了一种滤波器和滤波器装置以及基站，其技术方案有助于改善滤波器等设备的功率容量和带外抑制性能。本实用新型提供如下技术方案：

一种滤波器，由下至上依次为基板、下晶圆和上晶圆，该滤波器中的谐振器设置于下晶圆，该滤波器中：上晶圆上方设置有顶部焊盘，该顶部焊盘经由上晶圆的一个或多个过孔分别与一个或多个中间焊盘连接，所述中间焊盘为电学独立焊盘，位于上晶圆和下晶圆之间。

可选地，所述顶部焊盘经由一条或多条键合线连接至基板表面的金属图形，该金属图形接地。

可选地，下晶圆的电路的输入端经由中间输入焊盘、上晶圆输入过孔、顶部输入焊盘以及键合线，连接至基板上的基板输入焊盘；并且/或者，下晶圆的电路的输出端经由中间输出焊盘、上晶圆输出过孔、顶部输出焊盘以及键合线，连接至基板上的基板输出焊盘。

可选地，上晶圆和下晶圆之间进一步包括一个或多个接地焊盘，所述接地焊盘分别经由下晶圆的一个或多个过孔连接至下晶圆下方的底部焊盘或者经由上晶圆的一个或多个过孔连接至所述顶部焊盘；所述底部焊盘与基板表面的金属图形连接，该金属图形接地。

可选地，上晶圆和下晶圆之间进一步包括一个或多个中间焊盘，这些中间焊盘分别经由下晶圆的一个或多个过孔连接至下晶圆下方的一个或多个底部焊盘并且/或者分别经由上晶圆的一个或多个过孔连接至上晶圆上方的一个或多个焊盘；所述底部焊盘与基板表面的金属图形连接，该金属图形接地。

可选地，不同的中间焊盘与不同的底部焊盘连接，不同的底部焊盘与基板表面的不同的所述金属图形连接。

可选地，所述底部焊盘与基板表面的金属图形经由金属植球连接。

可选地，上晶圆上方还设置有第一调节焊盘，第一调节焊盘经由键合线连接至基板上的第三调节焊盘；第三调节焊盘与基板上的无源器件一端连接，该无源器件另一端与基板上的输出焊盘连接；上晶圆和下晶圆之间设置有第二调节焊盘，第一调节焊盘与第二调节焊盘经由上晶圆的过孔连接。

可选地，所述无源器件为电感。