[实用新型]滤波器和滤波器装置以及基站有效
申请号: | 202120823197.4 | 申请日: | 2021-04-21 |
公开(公告)号: | CN215344516U | 公开(公告)日: | 2021-12-28 |
发明(设计)人: | 庞慰;蔡华林 | 申请(专利权)人: | 诺思(天津)微系统有限责任公司 |
主分类号: | H03H9/205 | 分类号: | H03H9/205;H03H3/02 |
代理公司: | 北京汉智嘉成知识产权代理有限公司 11682 | 代理人: | 姜劲;谷惠敏 |
地址: | 300457 天津市滨*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 滤波器 装置 以及 基站 | ||
1.一种滤波器,由下至上依次为基板、下晶圆和上晶圆,该滤波器中的谐振器设置于下晶圆,其特征在于,该滤波器中:
上晶圆上方设置有顶部焊盘,该顶部焊盘经由上晶圆的一个或多个过孔分别与一个或多个中间焊盘连接,所述中间焊盘为电学独立焊盘,位于上晶圆和下晶圆之间。
2.根据权利要求1所述的滤波器,其特征在于,所述顶部焊盘经由一条或多条键合线连接至基板表面的金属图形,该金属图形接地。
3.根据权利要求1所述的滤波器,其特征在于,
下晶圆的电路的输入端经由中间输入焊盘、上晶圆输入过孔、顶部输入焊盘以及键合线,连接至基板上的基板输入焊盘;并且/或者,
下晶圆的电路的输出端经由中间输出焊盘、上晶圆输出过孔、顶部输出焊盘以及键合线,连接至基板上的基板输出焊盘。
4.根据权利要求1所述的滤波器,其特征在于,
上晶圆和下晶圆之间进一步包括一个或多个接地焊盘,所述接地焊盘分别经由下晶圆的一个或多个过孔连接至下晶圆下方的底部焊盘或者经由上晶圆的一个或多个过孔连接至所述顶部焊盘;
所述底部焊盘与基板表面的金属图形连接,该金属图形接地。
5.根据权利要求1所述的滤波器,其特征在于,
上晶圆和下晶圆之间进一步包括一个或多个中间焊盘,这些中间焊盘分别经由下晶圆的一个或多个过孔连接至下晶圆下方的一个或多个底部焊盘并且/或者分别经由上晶圆的一个或多个过孔连接至上晶圆上方的一个或多个焊盘;
所述底部焊盘与基板表面的金属图形连接,该金属图形接地。
6.根据权利要求5所述的滤波器,其特征在于,不同的中间焊盘与不同的底部焊盘连接,不同的底部焊盘与基板表面的不同的所述金属图形连接。
7.根据权利要求4所述的滤波器,其特征在于,所述底部焊盘与基板表面的金属图形经由金属植球连接。
8.根据权利要求1所述的滤波器,其特征在于,
上晶圆上方还设置有第一调节焊盘,第一调节焊盘经由键合线连接至基板上的第三调节焊盘;
第三调节焊盘与基板上的无源器件一端连接,该无源器件另一端与基板上的输出焊盘连接;
上晶圆和下晶圆之间设置有第二调节焊盘,第一调节焊盘与第二调节焊盘经由上晶圆的过孔连接。
9.根据权利要求8所述的滤波器,其特征在于,所述无源器件为电感。
10.根据权利要求8所述的滤波器,其特征在于,所述滤波器为梯形结构,所述调节焊盘连接在该梯形结构的串联支路的最靠近滤波器输出端的串联谐振器与该串联谐振器的相邻串联谐振器之间。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的滤波器,其特征在于,所述谐振器为体声波谐振器或表面声波谐振器。
12.一种滤波器装置,包含多个滤波器组成的并联体,以及并联体两端串联的匹配网络,其特征在于,所述滤波器为权利要求1至11中任一项所述的滤波器。
13.根据权利要求12所述的滤波器装置,其特征在于,所述匹配网络由1个电容和2个电感组成π型网络,该π型网络的两端分别经由电感接地,两端之间连接电容。
14.一种基站,其特征在于,包含权利要求12或13所述的滤波器装置。
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