[实用新型]一种复合导热铁氧体及移动终端

说明书

本实用新型公开了一种复合导热铁氧体，包括铁氧体层，所述铁氧体层的相对两面中的一面设有第一双面胶层，另一面设有第二双面胶层，所述第二双面胶层远离所述铁氧体层的一侧具有导热铜箔层。一种移动终端，包括主板和后盖，所述主板与所述后盖之间具有间隔，还包括上述的复合导热铁氧体，所述复合导热铁氧体位于所述主板与所述后盖之间，且所述导热铜箔层位于所述铁氧体层靠近所述主板的一侧。本实用新型提供的复合导热铁氧体的厚度大大减小，使复合导热铁氧体的整体结构与移动终端设备轻薄化的设计相适应，同时复合导热铁氧体可一次性贴装到FPC上，无需多次贴合，使NFC组件方便组装。

技术领域

本实用新型涉及无线通讯技术领域，尤其涉及一种复合导热铁氧体及具有该复合导热铁氧体的移动终端。

背景技术

NFC(Near Field Communication，近场通信)是一种近距离的高频无线通信技术，使用了NFC技术的移动终端设备(如手机)可以在彼此靠近的情况下进行数据交换，实现移动支付、电子票务、门禁、移动身份识别和防伪等应用。

如图1所示，目前手机等移动终端上的NFC组件3通常由FPC31、软磁屏蔽材料(例如铁氧体32)和石墨片33组合而成，现有的NFC组件3制备时通常先在FPC31上贴合铁氧体32并进行压合，然后再将石墨片33贴至铁氧体32上并压合。这种贴合方式铁氧体32和石墨片33靠近FPC31的一面均需要设置双面胶层34以固定FPC31、铁氧体32和石墨片33的相对位置，且铁氧体32和石墨片33远离FPC31的一面还需要设置单面胶层35以增加复合结构的强度，因此NFC组件3中除FPC31、铁氧体32和石墨片33外还需要设置两层双面胶层34及两层单面胶层35，导致NFC组件3整体厚度较大，一般在0.35-0.5mm，而NFC组件3通常设置在移动终端设备的主板1与后盖2之间，该位置空间较为狭小，因此移动终端在设计时需要增加容纳NFC组件3的空间，导致移动终端的整体厚度增大，与移动终端设备轻薄化的发展方向相悖。因此需要一种厚度薄的复合导热铁氧体以减小NFC组件的整体厚度。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种厚度薄的复合导热铁氧体及具有该复合导热铁氧体的移动终端。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种复合导热铁氧体，包括铁氧体层，所述铁氧体层的相对两面中的一面设有第一双面胶层，另一面设有第二双面胶层，所述第二双面胶层远离所述铁氧体层的一侧具有导热铜箔层。

进一步的，所述铁氧体层的厚度为0.06-0.15mm。

进一步的，所述导热铜箔层的厚度为1-5oz。

进一步的，所述第一双面胶层的厚度为10-100μm。

进一步的，所述第二双面胶层的厚度为10-20μm。

进一步的，所述第一双面胶层远离所述铁氧体层的一侧具有离型膜。

进一步的，所述离型膜的材质为PET。

进一步的，所述离型膜的厚度为50-120μm。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型提供的复合导热铁氧体采用导热铜箔层替代现有NFC组件中的石墨片实现复合导热铁氧体的散热功能，且导热铜箔层具有一定的强度因此无需在复合导热铁氧体设置单面胶层，仅需设置第二双面胶层连接铁氧体层和导热铜箔层并设置第一双面胶层供复合导热铁氧体安装即可，大大减少了复合导热铁氧体的厚度，使复合导热铁氧体的整体结构与移动终端设备轻薄化的设计相适应，同时复合导热铁氧体可一次性贴装到FPC上，无需多次贴合，使NFC组件方便组装。

为了解决上述技术问题，本实用新型还采用以下技术方案：一种移动终端，包括主板和后盖，所述主板与所述后盖之间具有间隔，还包括上述的复合导热铁氧体，所述复合导热铁氧体位于所述主板与所述后盖之间，且所述导热铜箔层位于所述铁氧体层靠近所述主板的一侧。