[实用新型]一种用于PCB的粗化刻蚀装置有效

专利信息
申请号: 202120778226.X 申请日: 2021-04-15
公开(公告)号: CN214507513U 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 周煜;章晓冬;黄建东;李晓红 申请(专利权)人: 上海天承化学有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/06
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 巩克栋
地址: 201515 上海市金山区金山*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 pcb 刻蚀 装置
【说明书】:

实用新型涉及一种用于PCB的粗化刻蚀装置,所述用于PCB的粗化刻蚀装置包括:泵和刻蚀单元;所述刻蚀单元包括刻蚀槽和喷淋设备;所述喷淋设备包括从上至下依次设置的第一喷淋管、第一滚轮组、第二滚轮组和第二喷淋管;所述泵的进液口和所述刻蚀槽的出液口相连接;所述泵的出液口分别和所述刻蚀槽的进液口、第一喷淋管的进液口和第二喷淋管的进液口相连接。通过将浸泡蚀刻和喷淋蚀刻相结合,消除了喷淋蚀刻中产生的水池效应,使得蚀刻后的PCB板面更加均匀,显著提高了蚀刻液的蚀刻速率,降低了刻蚀过程中PCB的侧蚀,提高了刻蚀的精度。

技术领域

本实用新型涉及PCB蚀刻领域,具体涉及一种用于PCB的粗化刻蚀装置。

背景技术

目前,印刷线路板(简称PCB)是各类电子产品的重要组成部分之一,是各类功能元件的载体,使各种电子元件通过板上/内电路连接。近年来,随着电子设备的高速发展,对电子设备对小,薄,短的需求增长明显,因此也使得线路板领域朝着更密的线路以及更小的线宽方向发展。线路的密集化也增大了蚀刻难度。

目前,业界蚀刻工艺主要以喷淋蚀刻工艺和浸泡蚀刻技术为主。

如CN111901979A公开了一种多参数自动调控高效旋转式喷淋蚀刻系统,其包括自动控制中心、蚀刻基板、电机、蚀刻箱、蚀刻液喷射装置、转动导杆、压力表、流量计、离心泵、蚀刻液收集箱、ORP氧化还原计、加热器、输送管、分液器、过滤网、杂质清理装置等。蚀刻液在离心泵的驱动下由蚀刻收集箱流入蚀刻箱中,从蚀刻液喷射装置喷嘴孔喷出到蚀刻基板上,来蚀刻裸露在光刻胶之间的蚀刻基板。将蚀刻液喷射装置、压力表、流量计、加热器、ORP氧化还原计的实时参数连入一个自动控制中心,通过实时的反馈来调整电机功率、离心泵功率、加热器功率、蚀刻液浓度以及蚀刻基板位置。从而使得整个系统维持在一种满足既定参数的最优的稳定状态下进行蚀刻。

CN107564840A公开了一种浸泡式蚀刻设备及浸泡式蚀刻方法,浸泡式蚀刻设备包括承载台、感应器、以及蚀刻槽;所述蚀刻槽的下端和上端分别设有多个进液口和多个排液口;由进液口不断输送蚀刻液,并由排液口不断排除多余的蚀刻液,可以使得蚀刻槽内始终储有蚀刻液,并保证蚀刻槽内蚀刻液始终新鲜,从而可避免对于每一片基板都重新进行蓄液和排液,能够有效提高蚀刻效率,并且通过在蚀刻槽上端设置排液口以不断排除多余的蚀刻液,可以避免现有蚀刻设备排液时因快速打开而导致产品的形成,另外,通过设置用于判定蚀刻终点的感应器,相较于人眼观察,能够更加准确地判断蚀刻终点,得到最优的产品参数规格。

其中喷淋式蚀刻技术具有蚀刻速率快,易操作,成本低等优点。但喷淋蚀刻不可避免的会产生水池效应,即蚀刻液通过上喷嘴喷射到达上板面后,由于上板面中心液体离开板面的时间较边缘位置药水离开板面时间更长,使得中心区域旧药水的堆叠高度更高,对新鲜药水蚀刻板面的抑制更强,造成上板面蚀刻速率存在差异,进而导致上板面蚀刻均匀性变差。而浸泡蚀刻能够避免水池效应,但蚀刻速率缓慢,生产效率低。并且在浸泡蚀刻过程中,PCB板周围蚀刻液不能快速得到更新再生,蚀刻速度逐渐下降,由于蚀刻速度缓慢,PCB板浸泡在蚀刻液中的时间增加,加重侧蚀,影响蚀刻精度。

实用新型内容

鉴于现有技术中存在的问题,本实用新型的目的之一在于提供一种用于PCB的粗化刻蚀装置,通过将浸泡蚀刻和喷淋蚀刻相结合,有效的消除了喷淋蚀刻中产生的水池效应,保证了蚀刻后PCB板面的均匀,有效提高粗化蚀刻液的蚀刻速率,降低侧蚀。

为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:

本实用新型提供了一种用于PCB的粗化刻蚀装置,所述用于PCB的粗化刻蚀装置包括:泵和刻蚀单元;

所述刻蚀单元包括刻蚀槽和喷淋设备;

所述喷淋设备包括从上至下依次设置的第一喷淋管、第一滚轮组、第二滚轮组和第二喷淋管;

所述泵的进液口和所述刻蚀槽的出液口相连接;

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