[实用新型]WLCSP封装测试探针卡

说明书

本实用新型涉及半导体检测技术领域，尤其为WLCSP封装测试探针卡，包括PCB转接板和本体接触器，所述PCB转接板上端固定连接有本体接触器，所述本体接触器外侧固定连接有底座，所述底座下端固定连接有转接板，所述底座外侧固定连接有PCB基板，所述本体接触器内部固定连接有探针组件，所述PCB基板上端中部固定连接有保护罩；本实用新型中，通过设置的PCB转接板、保护罩、底座和转接板，结构简单，便于装置的组装与拆卸检修，设置有防护罩，可以起到防护的作用，延长装置的使用寿命，同时采用WLCSP封装有效地缩减封装体积，数据传输路径短、稳定性高，使装置具有良好的散热性能。

技术领域

本实用新型涉及半导体检测技术领域，具体为WLCSP封装测试探针卡。

背景技术

WLCSP即为晶圆片级芯片规模封装，是晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测，而封装后至少增加原芯片20％的体积)，此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸，不仅明显地缩小内存模块尺寸，而符合行动装置对于机体空间的高密度需求；另一方面在效能的表现上，更提升了数据传输的速度与稳定性。

普通的芯片测试探针卡多采用先切割再封测的方式进行封装，导致其体积较大，散热效率较差，且普通的测试探针卡结构复杂，组装与检修均十分不便，因此，针对上述问题提出WLCSP封装测试探针卡。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供WLCSP封装测试探针卡，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

WLCSP封装测试探针卡，包括PCB转接板和本体接触器，所述PCB转接板上端固定连接有本体接触器，所述本体接触器外侧固定连接有底座，所述底座下端固定连接有转接板，所述底座外侧固定连接有PCB基板，所述本体接触器内部固定连接有探针组件，所述PCB基板上端中部固定连接有保护罩。

优选的，所述PCB转接板上端中部均匀开设有若干个导电接点。

优选的，所述本体接触器上端外侧开设有窥孔，所述窥孔的数量为4个，且窥孔均匀分布在本体接触器的上端。

优选的，所述PCB转接板和本体接触器均为陶瓷材质构成，且本体接触器内部均匀开设有若干个安装孔。

优选的，所述底座和转接板中部均为贯穿设置，且底座上端外侧开设有定位孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过设置的PCB转接板、保护罩、底座和转接板，结构简单，便于装置的组装与拆卸检修，设置有防护罩，可以起到防护的作用，延长装置的使用寿命，同时采用WLCSP封装有效地缩减封装体积，数据传输路径短、稳定性高，使装置具有良好的散热性能。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为本实用新型的主视图；

图4为本实用新型本体接触器的安装结构俯视图；

图5为本实用新型本体接触器的安装结构右视图；

图6为本实用新型图4的A处结构示意图；

图7为本实用新型本体接触器的截面结构示意图；

图8为本实用新型图7的B处结构示意图。

图中：1-PCB转接板、2-本体接触器、3-底座、4-转接板、5-PCB基板、6-探针组件、7-保护罩、8-导电接点、9-窥孔、10-安装孔、11-定位孔。

具体实施方式