[实用新型]WLCSP封装测试探针卡有效
| 申请号： | 202120740634.6 | 申请日： | 2021-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN214622937U | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 郭忠山 | 申请（专利权）人： | 苏州工业园区微昕锐电子设备有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/073 |
| 代理公司： | 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 | 代理人： | 叶万里 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | wlcsp 封装 测试 探针 | ||
【权利要求书】：
1.WLCSP封装测试探针卡，包括PCB转接板(1)和本体接触器(2)，其特征在于：所述PCB转接板(1)上端固定连接有本体接触器(2)，所述本体接触器(2)外侧固定连接有底座(3)，所述底座(3)下端固定连接有转接板(4)，所述底座(3)外侧固定连接有PCB基板(5)，所述本体接触器(2)内部固定连接有探针组件(6)，所述PCB基板(5)上端中部固定连接有保护罩(7)。
2.根据权利要求1所述的WLCSP封装测试探针卡，其特征在于：所述PCB转接板(1)上端中部均匀开设有若干个导电接点(8)。
3.根据权利要求1所述的WLCSP封装测试探针卡，其特征在于：所述本体接触器(2)上端外侧开设有窥孔(9)，所述窥孔(9)的数量为4个，且窥孔(9)均匀分布在本体接触器(2)的上端。
4.根据权利要求1所述的WLCSP封装测试探针卡，其特征在于：所述PCB转接板(1)和本体接触器(2)均为陶瓷材质构成,且本体接触器(2)内部均匀开设有若干个安装孔(10)。
5.根据权利要求1所述的WLCSP封装测试探针卡，其特征在于：所述底座(3)和转接板(4)中部均为贯穿设置，且底座(3)上端外侧开设有定位孔(11)。
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