[实用新型]晶圆装载机及光刻机

说明书

本实用新型提供了一种晶圆装载机及光刻机，所述晶圆装载机包括并排设置的晶圆上片单元和晶圆卸片单元；所述晶圆上片单元包括：上片卡塞、上片传送装置以及进片口输出端；所述晶圆卸片单元包括：出片口接收端、装片传送装置以及接片卡塞；所述晶圆卸片单元还包括转弯导引机构，所述转弯导引机构与所述装片传送装置可拆卸连接，所述曝光后的晶圆由所述装片传送装置驱动，从出片口经所述转弯导引机构转弯导引至所述接片卡塞中容纳存放。通过在其外端部上设置一转弯导引机构，该转弯导引机构的尺寸可调节，从而使得一个晶圆装载机可以适用于加工装载不同尺寸的晶圆，节约了成本。

技术领域

本实用新型涉及光刻机设备技术领域，尤其涉及一种晶圆装载机及光刻机。

背景技术

在涉及半导体的芯片制造领域，光刻机上设有晶圆装载机，其主要作用是传送待曝光的晶圆与回收曝光后的晶圆，是实现芯片自动化对准的关键部位。

随着产业的升级，晶圆的尺寸也越来越大。小尺寸(以4英寸为例)的光刻机不能直接应用到大尺寸(以6英寸为例)的芯片生产中，原因在于4英寸的传输口径与6英寸的传输口径不相同，但是4英寸的光刻机中的传感器、升降台、控制主板等部件与6英寸的却是通用的，制作不同尺寸的晶圆，就需要购买不同尺寸的晶圆装载机，如此造成了成本的增加。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一或至少提供一种有用的商业选择。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种晶圆装载机，所述晶圆装载机通过在其外端部上设置一转弯导引机构，该转弯导引机构的尺寸可调节，从而使得一个晶圆装载机可以适用于加工装载不同尺寸的晶圆，节约了成本。

根据本实用新型的晶圆装载机，所述晶圆装载机包括并排设置的晶圆上片单元和晶圆卸片单元；所述晶圆上片单元包括：上片卡塞、上片传送装置以及进片口输出端；所述上片传送装置分别连接所述上片卡塞与所述进片口输出端，所述上片传送装置将所述上片卡塞中的待曝光的晶圆运至所述进片口输出端，以传送至所述光刻机的进片口；所述晶圆卸片单元包括：出片口接收端、装片传送装置以及接片卡塞；所述装片传送装置分别连接所述出片口接收端与所述接片卡塞，所述装片传送装置将从所述光刻机的出片口运出的曝光后的晶圆运载传送至所述接片卡塞中容纳存放；其中，所述光刻机的进片口和出片口并排设置并间隔第一距离；所述上片卡塞和所述接片卡塞并排设置并间隔第二距离；所述第二距离大于所述第一距离；所述晶圆卸片单元还包括转弯导引机构，所述转弯导引机构与所述装片传送装置可拆卸连接，所述曝光后的晶圆由所述装片传送装置驱动，从出片口经所述转弯导引机构转弯导引至所述接片卡塞中容纳存放。

根据本实用新型的晶圆装载机，由于所述上片卡塞和所述接片卡塞间隔的距离，大于所述光刻机的进片口和出片口间隔的距离，通过在晶圆卸片单元的外端部上设置一可拆卸连接的转弯导引机构，曝光后的晶圆由所述装片传送装置驱动，从出片口经该转弯导引机构转弯导引至所述接片卡塞中容纳存放，使得对应出片口的位置处的尺寸可调节，从而使得一个晶圆装载机可以适用于加工装载不同尺寸的晶圆，节约了成本。

另外，根据本实用新型上述的晶圆装载机，还可以具有如下附加的技术特征：

所述并排设置的晶圆上片单元和晶圆卸片单元之间设有一第一隔板；所述转弯导引机构包括一转弯导引板，所述转弯导引板设置在所述隔板的邻近所述出片口接收端的位置；所述转弯导引板包括一导引面，所述导引面与所述隔板之间的夹角为30°-50°，以使所述晶圆传送方向在所述导引面位置呈形成转角夹角，所述转角夹角为130°-150°。

所述晶圆卸片单元还包括一对侧转弯导引板，该对侧转弯导引板与所述转弯导引板对侧设置，所述对侧转弯导引板与所述转弯导引板之间具有第三距离，所述第三距离与所述晶圆的尺寸一致，所述转弯导引板与所述第一隔板之间为可拆卸连接。