[实用新型]振动传感器封装结构有效
| 申请号： | 202120600995.0 | 申请日： | 2021-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN215420756U | 公开（公告）日： | 2022-01-04 |
| 发明（设计）人： | 唐行明;梅嘉欣 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;杨思雨 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 振动 传感器 封装 结构 | ||
1.一种振动传感器封装结构，其特征在于，包括：
基板；
封装壳体，固定于所述基板第一表面，与所述基板之间形成第一腔体；
MEMS芯片，固定于所述基板第一表面，并位于所述第一腔体内，所述MEMS芯片与基板之间形成第二腔体；
其中，所述基板上设置有贯穿所述基板的第一气孔和第二气孔；
所述第一腔体经由第二气孔与外界连通，所述第二腔体经由第一气孔与外界连通。
2.根据权利要求1所述的振动传感器封装结构，其特征在于，所述第一气孔或第二气孔沿所述基板第一表面的截面形状为方形，圆形，多边形中的任一种。
3.根据权利要求1所述的振动传感器封装结构，其特征在于，所述第一气孔或第二气孔沿垂直于所述基板第一表面的截面形状为梯形，矩形，圆弧形，多边形中的任一种。
4.根据权利要求1所述的振动传感器封装结构，其特征在于，所述第二气孔包括一个或多个，位于所述MEMS芯片一侧或多侧的基板中。
5.根据权利要求1所述的振动传感器封装结构，其特征在于，所述MEMS芯片包括支撑结构，所述支撑结构的底部通过胶体固定在所述基板表面上。
6.根据权利要求5所述的振动传感器封装结构，其特征在于，所述MEMS芯片还包括振膜与背极板，所述振膜与所述背极板的位置可以互换。
7.根据权利要求1所述的振动传感器封装结构，其特征在于，还包括：ASIC芯片，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片电连接。
8.根据权利要求1所述的振动传感器封装结构，其特征在于，还包括：密封环，位于所述基板的第一表面，所述封装壳体经由所述密封环与所述基板固定。
9.根据权利要求1所述的振动传感器封装结构，其特征在于，所述基板的第二表面包括第一焊盘和第二焊盘。
10.根据权利要求9所述的振动传感器封装结构，其特征在于，所述第一焊盘包围所述第一气孔和所述第二气孔。
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