[实用新型]一种具有防潮防水结构的PCB电路板有效

专利信息
申请号: 202120590910.5 申请日: 2021-03-23
公开(公告)号: CN215187549U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 李新霞 申请(专利权)人: 东莞文殊电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;B01D53/26
代理公司: 广东科言知识产权代理事务所(普通合伙) 44671 代理人: 何文婕
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 防潮 防水 结构 pcb 电路板
【说明书】:

实用新型公开了一种具有防潮防水结构的PCB电路板,包括电路板主体、芯片防护块和卡合块,所述电路板主体的上侧中部设置有线路防潮条,且线路防潮条的一端外侧设置有焊点,所述芯片防护块设置于线路防潮条的一端内侧,所述电路板主体的左下端设置有插接头连接块,且插接头连接块的右侧设置有数字电路槽,所述数字电路槽的内部上端设置有VCC,且VCC的上端设置有GND连接片,所述GND连接片的上端设置有VCC连接片,所述数字电路槽的右侧设置有模拟电路槽。该具有防潮防水结构的PCB电路板设置有内线路槽,由于该内线路槽的上端设置了线路防潮条,不仅能够在使用时减少有水进入其内部,且在未使用时,能够避免内部的线路出现受潮的情况。

技术领域

本实用新型涉及PCB电路板设备技术领域,具体为一种具有防潮防水结构的PCB电路板。

背景技术

印制电路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,印制电路板多用“PCB来表示,而不能称其为“PCB板”,它的发展已有100多年的历史了,它的设计主要是版图设计,采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

市场上的PCB电路板在未使用时,由于芯片与线路受潮和进水,常常导致使用时该电路板出现不能够使用的问题,且容易导致安装有该线路板的设备出现损坏,为此,我们提出一种具有防潮防水结构的PCB电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有防潮防水结构的PCB电路板,以解决上述背景技术中提出的市场上的PCB电路板在未使用时,由于芯片与线路受潮和进水,常常导致使用时该电路板出现不能够使用的问题,且容易导致安装有该线路板的设备出现损坏的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有防潮防水结构的PCB电路板,包括电路板主体、芯片防护块和卡合块,所述电路板主体的上侧中部设置有线路防潮条,且线路防潮条的一端外侧设置有焊点,所述芯片防护块设置于线路防潮条的一端内侧,所述电路板主体的左下端设置有插接头连接块,且插接头连接块的右侧设置有数字电路槽,所述数字电路槽的内部上端设置有VCC,且VCC的上端设置有GND连接片,所述GND连接片的上端设置有VCC连接片,所述数字电路槽的右侧设置有模拟电路槽,所述模拟电路槽的右端设置有直流电路槽,且直流电路槽的右侧设置有表口电路槽,所述电路板主体的内侧上端设置有内线路槽,所述卡合块设置于VCC连接片的左上端,所述卡合块的下侧设置有插接端防护块,且插接端防护块的左侧设置有透明防护块。

优选的,所述电路板主体与线路防潮条之间为胶水连接,且线路防潮条在内线路槽的上端均匀分布。

优选的,所述VCC连接片与GND连接片之间相互平行,且VCC沿着GND连接片的竖直中轴线对称分布有两组。

优选的,所述透明防护块通过卡合块与插接端防护块构成卡合结构,且透明防护块与插接端防护块之间为活动连接。

优选的,所述透明防护块的上端呈圆弧状,且电路板主体的左侧外部与透明防护块的内部内侧相互贴合。

优选的,所述VCC连接片与GND连接片沿着插接端防护块的竖直中轴线对称分布,且电路板主体的右侧外壁与插接端防护块的内部内壁内侧相互贴合。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该具有防潮防水结构的PCB电路板设置有电路板主体,电路板主体与线路防潮条之间为胶水连接,由于该内线路槽的上端设置了线路防潮条,不仅能够在使用时减少有水进入其内部,且在未使用时,能够避免内部的线路出现受潮的情况。

透明防护块通过卡合块与插接端防护块构成卡合结构,透明防护块与插接端防护块能够将该电路板主体在防护在内部,不仅仅能够减少线路板再生产完成并未使用时出现受潮,同时也能够在一定的程度上减少线路板的损坏。

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