[实用新型]一种具有防潮防水结构的PCB电路板有效
| 申请号： | 202120590910.5 | 申请日： | 2021-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN215187549U | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 李新霞 | 申请（专利权）人： | 东莞文殊电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;B01D53/26 |
| 代理公司： | 广东科言知识产权代理事务所(普通合伙) 44671 | 代理人： | 何文婕 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 防潮 防水 结构 pcb 电路板 | ||
1.一种具有防潮防水结构的PCB电路板，包括电路板主体(1)、芯片防护块(7)和卡合块(16)，其特征在于：所述电路板主体(1)的上侧中部设置有线路防潮条(8)，且线路防潮条(8)的一端外侧设置有焊点(9)，所述芯片防护块(7)设置于线路防潮条(8)的一端内侧，所述电路板主体(1)的左下端设置有插接头连接块(6)，且插接头连接块(6)的右侧设置有数字电路槽(2)，所述数字电路槽(2)的内部上端设置有VCC(12)，且VCC(12)的上端设置有GND连接片(11)，所述GND连接片(11)的上端设置有VCC连接片(10)，所述数字电路槽(2)的右侧设置有模拟电路槽(3)，所述模拟电路槽(3)的右端设置有直流电路槽(4)，且直流电路槽(4)的右侧设置有表口电路槽(5)，所述电路板主体(1)的内侧上端设置有内线路槽(13)，所述卡合块(16)设置于VCC连接片(10)的左上端，所述卡合块(16)的下侧设置有插接端防护块(15)，且插接端防护块(15)的左侧设置有透明防护块(14)。
2.根据权利要求1所述的一种具有防潮防水结构的PCB电路板，其特征在于：所述电路板主体(1)与线路防潮条(8)之间为胶水连接，且线路防潮条(8)在内线路槽(13)的上端均匀分布。
3.根据权利要求1所述的一种具有防潮防水结构的PCB电路板，其特征在于：所述VCC连接片(10)与GND连接片(11)之间相互平行，且VCC(12)沿着GND连接片(11)的竖直中轴线对称分布有两组。
4.根据权利要求1所述的一种具有防潮防水结构的PCB电路板，其特征在于：所述透明防护块(14)通过卡合块(16)与插接端防护块(15)构成卡合结构，且透明防护块(14)与插接端防护块(15)之间为活动连接。
5.根据权利要求1所述的一种具有防潮防水结构的PCB电路板，其特征在于：所述透明防护块(14)的上端呈圆弧状，且电路板主体(1)的左侧外部与透明防护块(14)的内部内侧相互贴合。
6.根据权利要求1所述的一种具有防潮防水结构的PCB电路板，其特征在于：所述VCC连接片(10)与GND连接片(11)沿着插接端防护块(15)的竖直中轴线对称分布，且电路板主体(1)的右侧外壁与插接端防护块(15)的内部内壁内侧相互贴合。
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