[实用新型]一种用于检测芯片的外观检测装置及外观检测设备有效
申请号: | 202120588266.8 | 申请日: | 2021-03-23 |
公开(公告)号: | CN215003700U | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 姚发贵;栾俊平;欧远鹏;蒋建华;李土轩;余国弟;黎勇 | 申请(专利权)人: | 东莞市小可智能设备科技有限公司 |
主分类号: | G01D21/02 | 分类号: | G01D21/02 |
代理公司: | 东莞市永邦知识产权代理事务所(普通合伙) 44474 | 代理人: | 曾婉忆 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 检测 芯片 外观 装置 设备 | ||
本实用新型公开一种用于检测芯片的外观检测装置及外观检测设备;一种用于检测芯片的外观检测装置,包括:多轴移动机构;视觉定位机构,与所述多轴移动机构传动而能多轴运动,用于检测芯片的水平位置;高度测量机构,与所述多轴移动机构传动而能多轴运动,用于检测芯片的高度位置;红外光源,与所述多轴移动机构传动而能多轴运动,用于向芯片表面发射红外光;红外传感器,与所述多轴移动机构传动而能多轴运动,用于接收芯片表面反射的红外光。本实用新型具有结构简单,检测效率高的优点。
技术领域
本实用新型涉及芯片生产技术领域,尤其是一种用于检测芯片的外观检测装置及外观检测设备。
背景技术
随着3C产品的小型化、轻薄化,其检测要求也越来越高;现有一种工件,其上部具有深度为0.2mm的开口向上的芯片封装孔,在生产的过程中:首先将长宽均为0.25mm的芯片置入该芯片封装孔后,然后向芯片封装孔灌注透明的胶水对芯片进行封装,最后对芯片上部的形状进行检测以判断芯片的上部是否存在气泡和/或异物。
现有生产线中,采用的检测方法是人工操作显微镜,进而在显微镜下进行观察和检测;但是现有的人工检测存在着操作难度高、检测效率低、错检漏检率高等诸多不足之处;其中,人工检测效率约为20pcs/h。
因此,现有技术有待于改善和提高。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是针对上述现有技术中的问题,提供一种用于检测芯片的外观检测装置及外观检测设备,目的是为快速自动检测芯片提供硬件基础。
作为本实用新型的第一方面,本实用新型采取的一种技术方案如下:
一种用于检测芯片的外观检测装置,包括:多轴移动机构;视觉定位机构,与所述多轴移动机构传动而能多轴运动,用于检测芯片的水平位置;高度测量机构,与所述多轴移动机构传动而能多轴运动,用于检测芯片的高度位置;红外光源,与所述多轴移动机构传动而能多轴运动,用于向芯片表面发射红外光;红外传感器,与所述多轴移动机构传动而能多轴运动,用于接收芯片表面反射的红外光。
作为对上述技术方案的进一步阐述:
在上述技术方案中,所述视觉定位机构包括与所述多轴移动机构传动的相机和装设在所述相机上的镜头。
在上述技术方案中,所述视觉定位机构还包括装设在所述相机旁侧的光源,其用于向所述相机的成像处打光。
在上述技术方案中,所述高度测量机构包括测高仪。
在上述技术方案中,所述多轴移动机构包括横向直线模组和装设在所述横向直线模组上并受所述横向直线模组驱动而横向运动的升降直线模组;其中,所述视觉定位机构、所述高度测量机构、所述红外传感器和所述红外光源顺次横向排列设置,均装设在所述升降直线模组上,并受所述升降直线模组驱动而垂直运动。
在上述技术方案中,所述横向直线模组为滑台气缸、直线电机、滚珠丝杆型直线模组或者同步带型直线模组中的一种;或者,所述升降直线模组为滑台气缸、直线电机、滚珠丝杆型直线模组或者同步带型直线模组中的一种。
在上述技术方案中,所述横向直线模组包括:底板;第一滑台,可横向运动地滑动安装在所述底板上,用于安装所述升降直线模组;滚珠丝杆副,其丝杆装设在转动安装在所述底板上,其丝杆螺母固定设置在所述第一滑台上;第一电机,安装在所述底板上,并与所述滚珠丝杆副的丝杆传动。
在上述技术方案中,所述横向直线模组还包括架设在所述底板上的坦克链支架;所述坦克链支架位于所述滚珠丝杆副的上方,用于安装坦克链。
作为本实用新型的第二方面,本实用新型采取的另一种技术方案如下:一种芯片外观检测设备,包括有外观检测装置,所述外观检测装置为第一方面所述的一种用于检测芯片的外观检测装置。本实用新型的有益效果在于:
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