[实用新型]一种带超声波的PCB沉铜装置

说明书

本实用新型提供了一种带超声波的PCB沉铜装置，所述的PCB沉铜装置包括主槽，所述的主槽两端分别记为入板端和出板端，PCB板由入板端水平移动至出板端；所述主槽内沿PCB板的移动方向分为非超声段和超声段，所述的超声段内设置有超声波发生器，所述超声段的长度占主槽总长度的1/3～2/3。既能提高溶液的灌孔能力，改善铜沉积层的结晶形态，提高沉铜层的可靠性，又不会导致催化层的脱落和槽液稳定性降低，显著提升高厚径比小孔和微盲孔的处理能力。

技术领域

本实用新型属于PCB沉铜技术领域，涉及一种带超声波的PCB沉铜装置。

背景技术

PCB(印制电路板)上的通孔和盲孔金属化后才能连通PCB的电路以及装配电子元件，孔金属化(沉铜)是指各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺，沉铜工艺的原理为：利用化学反应原理在孔内加上一层0.3um～1.0um的铜，使原来不导电的孔拥有导电性，以便于后面板面电镀及图形电镀的顺利进行，从而完成PCB线路间的电性互通。沉铜工艺是PCB制造工艺中的核心，因此沉铜工艺的要求是严格的，要求有良好的机械韧性和导电性，铜层均匀完整。

整个沉铜工艺主要包括3个工序：去钻污、活化、沉铜。每一工序的装置情况，对PCB处理效果和药液消耗量都有显著的影响。对于PCB沉铜装置来讲，其作用是容纳沉铜液，且通过各种方式使槽内各处的沉铜液有良好的交换作用，达到溶液均匀稳定的目的，从而保证PCB在其内部完成高品质的化学镀铜，并尽量延长化学镀铜液的寿命，降低生产成本。

化学沉铜的反应是在化学沉铜溶液中进行的，在生产工艺中，不可避免地会出现铜粉、铜残渣以及印刷线路板基板带来的粉屑等杂质，这些杂质不仅加速了化学沉铜溶液的老化，而且容易造成进行化学沉铜的板表面沉积铜粒或过孔堵塞等不良问题，这样使印刷线路板的板面以及孔内出现了瑕疵，影响了印刷线路板表面金属化镀层的品质。

CN107151794A公开了一种PCB生产工艺用沉铜槽，该沉铜槽由主槽和副槽组成，药水可直接从主槽溢流至副槽，所述主槽中设有温度感应器，所述副槽中设有冷却装置、加热装置和药水浓度探头。

CN207201097U公开了一种PCB孔金属化装置，包括一开口水箱，开口水箱具有主槽体和副槽体，主槽体和副槽体之间设置有隔板，隔板的上端部设有通液口；主槽体内安装有主槽通气管、主槽冷却管及液体循环管；所述副槽体内架设有过滤网，所述过滤网位于所述通液口的下方；所述副槽体的底部设有排液口，所述排液口通过外界管道与所述液体循环管连通。

CN208346300U公开了一种PCB线路板沉铜设备，包括振动器、沉铜反应箱、PCB板盛放筒，沉铜反应箱安装在振动器上方，沉铜反应箱包括箱盖、排液口和进液口，箱盖一端与沉铜反应箱通过弹簧轴连接，PCB板盛放筒安装在沉铜反应箱内，该PCB板盛放筒包括中部的主轴和网格板，若干网格板呈放射状均匀安装在主轴外周，网格板外部加装一层防护网筒，该防护网筒作为PCB 板盛放筒的筒身还包括有底盖，主轴穿过PCB板盛放筒两端固定在沉铜反应箱内，排液口与初级过滤桶连通，初级过滤桶桶口处安装有过滤网纱，初级过滤桶侧面开孔处与抽滤泵的抽水端连接，抽滤泵的出水端连通次级过滤桶，次级过滤桶内安装细滤网，次级过滤桶顶部开孔通过水管与沉铜反应箱的进液口连通。

传统的水平沉铜槽包括主槽和副槽，二者通过多个泵浦和多组输液管道连通，输液管道上安装有多组水刀，水刀设置于主槽内，起到提高溶液灌孔能力的作用。随着线路板的高度密集互联设计的需求，PCB内包含越来越多的高厚径比小孔和微盲孔，传统的沉铜槽设计已不能满足这类孔的需求。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种带超声波的PCB沉铜装置，既能提高溶液的灌孔能力，改善铜沉积层的结晶形态，提高沉铜层的可靠性，又不会导致催化层的脱落和槽液稳定性，显著提升高厚径比小孔和微盲孔的处理能力。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：