[实用新型]气压传感器及电子设备

说明书

本公开公开了一种气压传感器及电子设备。该气压传感器包括封装体、第一芯片及第二芯片，所述封装体内具有相互隔离的第一腔体及第二腔体；所述第一腔体开设有第一通气孔，所述第二腔体开设有第二通气孔；所述第一通气孔的朝向与所述第二通气孔的朝向相反；所述第一芯片设置于所述第一腔体内；所述第二芯片设置于所述第二腔体内。

技术领域

本公开涉及电子产品技术领域，更具体地，涉及一种气压传感器及电子设备。

背景技术

随着科技的发展，各类电子产品走进千家万户成为人们的生活必需品。其中有许多电子产品都具有气压传感器，气压传感器是一种用于测量环境气压的器件，气压是与人们的日常生活息息相关的一个物理量，气压数据可以用来探测垂直方向的高度变化进而进行运动监测、室内导航及辅助气象预报等，因此气压传感器被广泛应用在智能穿戴及智能家居等领域以测量产品所处位置的气压信息。由于具有气压传感器的终端产品使用环境的多样性及复杂性，一般要求终端产品具有较好的防水性能，而气压传感器也需要相应地具有防水性能。因此，具有气压传感器的终端产品在出厂前需要进行有效的气密性测试来确保其防水功能的正常，而现有的气压传感器大多只具有测量外界大气压的功能，却不具备测量终端产品内部气压值的功能，因此无法辅助终端产品进行出厂前的气密性测试。

有鉴于此，需要提供一种新的技术方案，以解决上述技术问题。

实用新型内容

本公开的一个目的是提供一种气压传感器及电子设备的新技术方案。

根据本公开的第一方面，提供了一种气压传感器，所述气压传感器包括：

封装体，所述封装体内具有相互隔离的第一腔体及第二腔体；

所述第一腔体开设有第一通气孔，所述第二腔体开设有第二通气孔；所述第一通气孔的朝向与所述第二通气孔的朝向相反；

第一芯片，所述第一芯片设置于所述第一腔体内；

第二芯片，所述第二芯片设置于所述第二腔体内。

可选地，所述封装体包括基板及壳体，所述基板与所述壳体连接；所述壳体包括彼此隔离的第一子壳体及第二子壳体；所述第一子壳体与所述基板围合形成所述第一腔体；所述第二子壳体与所述基板围合形成所述第二腔体。

可选地，所述第一子壳体远离所述基板开设通孔形成所述第一通气孔；所述基板在与所述第二腔体对应的位置处开设通孔形成所述第二通气孔。

可选地，所述第一芯片及所述第二芯片均与所述基板电连接。

可选地，所述壳体为金属材质的壳体或者为注塑材质的壳体。

可选地，第一子壳体的外部在靠近所述第一通气孔处设置有密封件。

可选地，所述第一芯片及所述第二芯片均包括ASIC芯片和MEMS芯片。

可选地，所述第一腔体内灌设有保护胶，所述保护胶覆盖所述第一芯片。

根据本公开的第二方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括如第一方面所述的气压传感器。

可选地，所述电子设备具有内腔，所述第二通气孔朝向所述内腔设置，所述第一通气孔背离所述内腔设置。

根据本公开的一个实施例提供的气压传感器兼具测量外界大气压值的功能以及测量电子产品内部气压值的功能，因此能够辅助终端产品进行出厂前的气密性测试。

通过以下参照附图对本公开的示例性实施例的详细描述，本公开的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本公开的实施例，并且连同其说明一起用于解释本公开的原理。