[实用新型]气压传感器及电子设备

权利要求书

1.一种气压传感器，其特征在于，所述气压传感器包括：

封装体，所述封装体内具有相互隔离的第一腔体(101)及第二腔体(102)；

所述第一腔体(101)开设有第一通气孔(103)，所述第二腔体(102)开设有第二通气孔(104)；所述第一通气孔(103)的朝向与所述第二通气孔(104)的朝向相反；

第一芯片(105)，所述第一芯片(105)设置于所述第一腔体(101)内；

第二芯片(106)，所述第二芯片(106)设置于所述第二腔体(102)内。

2.根据权利要求1所述的气压传感器，其特征在于，所述封装体包括基板(107)及壳体(108)，所述基板(107)与所述壳体(108)连接；所述壳体(108)包括彼此隔离的第一子壳体及第二子壳体；所述第一子壳体与所述基板(107)围合形成所述第一腔体(101)；所述第二子壳体与所述基板(107)围合形成所述第二腔体(102)。

3.根据权利要求2所述的气压传感器，其特征在于，所述第一子壳体远离所述基板(107)开设通孔形成所述第一通气孔(103)；所述基板(107)在与所述第二腔体(102)对应的位置处开设通孔形成所述第二通气孔(104)。

4.根据权利要求2所述的气压传感器，其特征在于，所述第一芯片(105)及所述第二芯片(106)均与所述基板(107)电连接。

5.根据权利要求2所述的气压传感器，其特征在于，所述壳体(108)为金属材质的壳体或者为注塑材质的壳体。

6.根据权利要求2所述的气压传感器，其特征在于，第一子壳体的外部在靠近所述第一通气孔(103)处设置有密封件(109)。

7.根据权利要求1所述的气压传感器，其特征在于，所述第一芯片(105)及所述第二芯片(106)均包括ASIC芯片和MEMS芯片。

8.根据权利要求1所述的气压传感器，其特征在于，所述第一腔体(101)内灌设有保护胶(110)，所述保护胶(110)覆盖所述第一芯片(105)。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1-8中任一项所述的气压传感器。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备具有内腔，所述第二通气孔(104)朝向所述内腔设置，所述第一通气孔(103)背离所述内腔设置。