[实用新型]单片晶圆清洗装置清洗盘结构

权利要求书

1.一种单片晶圆清洗装置清洗盘结构，其特征在于，包括：

支撑盘(2)，能够旋转，用于支撑固定晶圆，所述支撑盘(2)底部与转轴(25)连接，转轴(25)能够转动，进而使支撑盘(2)发生转动，所述支撑盘(2)中间具有空腔(24)，所述转轴(25)中间为通道，所述通道能够通入加热后的氮气，所述支撑盘(2)的盘面上具有若干晶圆支撑柱(21)，所述支撑盘(2)的盘面上还开设有通孔(22)，加热后的氮气或者惰性气体从转轴(25)中间的通道经过空腔(24)从通孔(22)喷出，以加热晶圆并在晶圆底部形成气流防止清洗液流入晶圆底面；

清洗液喷管(3)，能够旋转使喷口位于晶圆上方或者位于清洗液喷溢流口上方，所述清洗液喷管(3)为并列的若干根；

清水喷管(4)，能够旋转使喷口位于晶圆上方或者位于清水溢流口(41)上方，所述清水喷管(4)喷出清水；

挡板(6)，设置于所述支撑盘(2)外围，能够升起或者下降，升起时用于阻挡从晶圆四周散开的清洗液或者清水。

2.根据权利要求1所述的单片晶圆清洗装置清洗盘结构，其特征在于，还包括紧急清水喷管(5)，所述紧急清水喷管(5)为常开状态，一直有清水流出，在普通状态时清水从所述紧急清水喷管(5)流出后，由紧急清水承接盘(51)承接并排出紧急清水，当发生紧急状态时，紧急清水喷管(5)能够快速喷出清水，直接对晶圆(9)进行清洗。

3.根据权利要求1或2所述的单片晶圆清洗装置清洗盘结构，其特征在于，通孔(22)分布于支撑盘(2)上，且沿着支撑盘(2)成若干圆周状排列。

4.根据权利要求3所述的单片晶圆清洗装置清洗盘结构，其特征在于，支撑盘(2)的外缘设置有圆周状排列的通孔(22)。

5.根据权利要求1所述的单片晶圆清洗装置清洗盘结构，其特征在于，所述支撑盘(2)的空腔(24)内还设置若干加热器，以加热氮气。

6.根据权利要求1所述的单片晶圆清洗装置清洗盘结构，其特征在于，清洗时，所述清洗液喷管(3)和清水喷管(4)在对准晶圆的圆心处上方到对准晶圆的边缘处上方之间摆动。

7.根据权利要求1所述的单片晶圆清洗装置清洗盘结构，其特征在于，所述清洗液喷管(3)为三根，每根清洗液喷管(3)能够喷出SPM清洗液、SC-1清洗液或者SC-2清洗液中的一种。

8.根据权利要求7所述的单片晶圆清洗装置清洗盘结构，其特征在于，所述挡板(6)实际为筒状，由层状布置的从外到内的第一挡板(61)、第二挡板(62)和第三挡板(63)构成，在清洗液喷管(3)工作时，仅有第一挡板(61)、第二挡板(62)和第三挡板(63)中一个升起以阻挡飞溅的清洗液。