[实用新型]激光加工系统

说明书

本实用新型提供一种激光加工系统，可用于确定激光切割头与工件之间的距离。激光加工系统包括：激光切割头、喷嘴、激光位移传感器以及第一滤光片；激光切割头具有第二滤光片，激光切割头得到的第一激光可透过第二滤光片并通过喷嘴投射到待加工工件的目标部位上，以对目标部位进行加工；激光位移传感器用于发射第二激光，第二激光可透过第一滤光片并由第二滤光片反射而投射至目标部位上，以及激光位移传感器用于接收由第二激光在待加工工件上反射形成的第三激光，第三激光用于确定待加工工件的目标部位与激光切割头之间的距离；其中，第一激光和第二激光在第二滤光片与目标部位之间的光束的轴向相同，或者，平行且相距指定距离。

技术领域

本实用新型涉及激光加工技术领域，尤其涉及一种激光加工系统。

背景技术

激光加工是指一种使用汇聚的激光束对材料进行加工的方法，通常使用激光设备包括激光器、加工机台、光纤和激光头等来完成。在激光加工时，需要使用汇聚的激光束，以达到能量集中从而实现切割的目的，汇聚的激光束中截面积最小的位置被称作焦点。

一般来说，加工需求是不定的，有时会要求激光设备在正焦距(焦点位于工件上方)下加工，有时会要求激光设备在负焦距(焦点位于工件下方)下加工，有时则会要求激光设备在0焦距(焦点正好位于工件上)下加工。在此之前都需要调整好焦点位置，如果焦点位置不准或者发生了偏移，则会影响加工质量，严重时会导致加工失败。

因此，焦点位置的准确性显得尤为重要，在切割过程中一般需要保持激光切割头与工件之间的距离不变，但是，对于一些表面形状会发生变化的工件来说，需要实时地确定激光切割头与工件之间的距离，才可保持激光切割头与工件之间的距离不变，对于金属工件来说，可以通过检测金属工件与激光切割头之间的电容值来确定两者之间的距离，然而对于非金属工件来说，目前尚且缺乏能够确定激光切割头与工件之间的距离的方案。

发明内容

本实用新型提供一种激光加工系统，可用于确定激光切割头与工件之间的距离。

本实用新型提供一种激光加工系统，包括：激光切割头、喷嘴、激光位移传感器以及第一滤光片；

所述激光切割头具有第二滤光片，所述激光切割头得到的第一激光可透过所述第二滤光片并通过所述喷嘴投射到待加工工件的目标部位上，以对所述待加工工件的目标部位进行加工；

所述激光位移传感器用于发射第二激光，所述第二激光可透过所述第一滤光片并由所述第二滤光片反射而投射至所述待加工工件的目标部位上，以及激光位移传感器用于接收由所述第二激光在所述待加工工件上反射形成的第三激光，所述第三激光用于确定所述待加工工件的目标部位与所述激光切割头之间的距离；

其中，所述第一激光和所述第二激光在所述第二滤光片与所述目标部位之间的光束的轴向相同，或者，平行且相距指定距离。

根据本实用新型的一个实施例，

所述第一滤光片用于透过波长处于第一指定波长范围内的光；

所述第二滤光片用于透过波长处于第二指定波长范围内的光，所述第一指定波长范围与所述第二指定波长范围不同；

所述第二激光和第三激光的波长处于所述第一指定波长范围内、但处于所述第二指定波长范围之外。

根据本实用新型的一个实施例，

所述第一激光的波长处于所述第二指定波长范围内；

所述第一激光在所述待加工工件上反射形成第四激光，所述第四激光的波长处于所述第一指定波长范围之外。

根据本实用新型的一个实施例，

所述第一激光的波长处于所述第二指定波长范围内、但处于所述第一指定波长范围之外。

根据本实用新型的一个实施例，