[实用新型]一种电路板及电子装置

说明书

本申请公开了一种电路板及电子装置。电路板包括：基板、金属块、导电线路层以及导电通孔。基板开设有第一通孔；金属块嵌设于第一通孔内与基板固定连接；导电线路层设置在基板至少一侧表面，导电线路层部分盖设于第一通孔位于基板表面的开口上；导电通孔依次贯穿导电线路层并与金属块电连接；其中，导电通孔包括第二通孔及镀设在第二通孔孔壁上的金属介质，金属介质两端分别连接导电线路层和金属块。本申请通过上述方案可以提高电路板的布线密度，从而提高电路板的空间利用效率。

技术领域

本申请涉及印制电路板技术领域，特别涉及一种电路板及电子装置。

背景技术

现有的印制电路板上可以设置多个电子元件，其中，为了对预设的电子元件进行散热，通常可以在印制电路板内埋设金属基，其中，该电子元件可以设置在金属基的正上方且与金属基相连接，因此可以通过金属基对电子元件进行散热。

现有技术中，印制电路板上对应金属基的区域通常无法设置导电线路，从而导致印制电路板上布线空间利用率不高的问题。

发明内容

本申请提供一种电路板及电子装置，以解决现有技术中印制电路板上对应金属基的区域通常无法设置导电线路，从而导致印制电路板上布线空间利用率不高的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种电路板，所述电路板包括：

基板，所述基板开设有第一通孔；

金属块，嵌设于所述第一通孔内与所述基板固定连接；

导电线路层，设置在所述基板至少一侧表面，所述导电线路层部分盖设于所述第一通孔位于所述基板表面的开口上；

导电通孔，依次贯穿所述导电线路层并与所述金属块电连接；

其中，所述导电通孔包括第二通孔及镀设在所述第二通孔孔壁上的金属介质，所述金属介质两端分别连接所述导电线路层和所述金属块。

可选地，所述金属块通过连接层与所述基板固定连接，其中，所述金属块容置于所述连接层形成的容置空间内，且所述连接层不超出所述第一通孔，所述导电通孔贯穿所述连接层后与所述金属块相连接。

可选地，所述第二通孔通过激光钻孔的方式形成。

可选地，所述通电通孔的数量至少为二，且至少二个所述通电通孔间隔设置，所述导电线路层通过至少一个所述导电通孔与所述金属块电连接。

可选地，所述基板相对两个侧面均盖设有所述导电线路层；两层所述导电线路层分别部分盖设于所述第一通孔位于所述基板相对两侧的开口上；

每一所述导电线路层均通过至少一个所述导电通孔与所述金属块电连接。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种电路板的制造方法，所述电路板的制造方法包括：

准备基板，所述基板上开设有第一通孔；

将金属块嵌设于所述第一通孔内，以使得所述金属块与所述第一通孔的内壁固定连接；

在所述基板至少一侧表面设置导电线路层，所述导电线路层部分盖设于所述第一通孔位于所述基板表面的开口上；

从所述导电线路层背对所述基板一侧开设连通至所述金属块的导电通孔，以使得所述导电线路层通过所述导电通孔与所述金属块电连接。

可选地，所述将金属块嵌设于所述第一通孔内的步骤包括：

准备连接块，并在所述连接块上开设一容置空间；

将所述金属块容置于所述容置空间内，使得所述金属块与所述连接块形成组件；

将所述组件压设于所述基板的第一通孔内。