[实用新型]一种电路板及电子装置有效

专利信息
申请号: 202120232049.5 申请日: 2021-01-27
公开(公告)号: CN215222596U 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 焦云峰;由镭;杨之诚;周进群;张利华;缪桦 申请(专利权)人: 无锡深南电路有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11;H05K3/42
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 黎坚怡
地址: 214000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种电路板,其特征在于,所述电路板包括:

基板,所述基板开设有第一通孔;

金属块,嵌设于所述第一通孔内与所述基板固定连接;

导电线路层,设置在所述基板至少一侧表面,所述导电线路层部分盖设于所述第一通孔位于所述基板表面的开口上;

导电通孔,依次贯穿所述导电线路层并与所述金属块电连接;

其中,所述导电通孔包括第二通孔及镀设在所述第二通孔孔壁上的金属介质,所述金属介质两端分别连接所述导电线路层和所述金属块。

2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,

所述金属块通过连接层与所述基板固定连接,其中,所述金属块容置于所述连接层形成的容置空间内,所述导电通孔贯穿所述连接层后与所述金属块相连接。

3.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,

所述金属块和所述连接层均不超出所述第一通孔。

4.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,

所述第二通孔通过激光钻孔的方式形成。

5.根据权利要求1-4任一项所述的电路板,其特征在于,

所述导电通孔的数量至少为二,且至少二个所述导电通孔间隔设置,所述导电线路层通过至少一个所述导电通孔与所述金属块电连接。

6.根据权利要求5所述的电路板,其特征在于,

所述基板相对两个侧面均盖设有所述导电线路层;两层所述导电线路层分别部分盖设于所述第一通孔位于所述基板相对两侧的开口上;

每一所述导电线路层均通过至少一个所述导电通孔与所述金属块电连接。

7.根据权利要求6所述的电路板,其特征在于,

每一所述导电线路层均包括多条呈预设图案的导电线路,以用于构成功能电路。

8.一种电子装置,其特征在于,所述电子装置包括如权利要求1-7任一项所述的电路板及功能器件,所述导电线路层包括多条呈预设图案的导电线路,且至少一所述导电线路上开设有所述导电通孔以与所述金属层相连接,所述功能器件安装在开设有所述导电通孔的所述导电线路上。

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