[实用新型]一种封装结构

说明书

本实用新型公开了一种封装结构，TFT器件置于基板上，显示器件层置于TFT器件层上；第一无机层置于显示器件层上，第一无机层将TFT器件层和显示器件层完全包覆，第一无机层用于阻隔外界的水氧；紫外光吸收颗粒吸附于第一无机层的表面上，紫外光吸收颗粒将第一无机层表面包覆，紫外光吸收颗粒用于吸收和反射紫外光线；有机层将紫外光吸收颗粒以及第一无机层完全包覆；疏水层置于有机层上，疏水层将有机层包覆。通过第一无机层、紫外光吸收颗粒、有机层和疏水层的设置避免外界水氧的侵入，同时在不增加膜层厚度的情况下，紫外光吸收颗粒可以吸收并反射部分不用的紫外光和激光，防止紫外光和激光照射显示器件层，进一步保护显示器件层的光电效应。

技术领域

本实用新型涉及封装结构领域，尤其涉及一种封装结构。

背景技术

在有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode)OLED显示器具备自发光特性，低功耗，宽视角，响应速度快，超轻超薄，抗震性好等特点，可实现柔性显示与大尺寸全彩柔性显示等优势，被广泛运用于显示领域。

在OLED器件制备中，发光层通常采用高分子聚合物，阴极采用活泼的金属镁和银，这些材料对水、氧都很敏感，水、氧对OLED器件的渗透对OLED的寿命影响很大，所以为了达到OLED量产商业化，薄膜封装对OLED器件的稳定性和寿命非常重要，因此封装工艺减少水氧的渗透，对OLED器件制作良率的提高具有非常重要的意义；

制备柔性OLED器件时，激光工艺是不可或缺的一道制程，激光不仅运用于PI剥离工艺，激光具备高能量电磁波，将PI薄膜碳化，使PI薄膜和玻璃分离，形成柔性OLED面板，而且激光工艺运用于薄膜封装中有机物固化，UV光具备高能量波长，可将有机物分子提高反应的活化能，加速有机物的反应和固化，其中UV激光中的波长包含紫外光和可见光，紫外光的波长一般在于400nm以下，可见光波长在于380nm-760nm；

请参阅图1，传统的薄膜封装：首先通过PECVD制作Barrier layer(隔绝层)，然后通过PECVD或者IJP沉积Buffer layer(平坦层)，依次顺序制备3-5层，完成TFE(Thin FilmEncapsulation)封装，TFE(Thin Film Encapsulation)封装中Barrier layer(隔绝层)多采用无机薄膜，比如氮化硅，起到阻隔水氧的作用，Buffer layer(平坦层)多采用有机薄膜，比如高分子聚合物、树脂等，其作用就是覆盖无机层的缺陷，实现平坦化，可以释放无机层之间的应力，实现柔性封装；

TFE封装制程制备Buffer layer(平坦层)过程中，通过IJP(喷墨打印)将融熔状态的有机物涂布在基板表面，然后将融熔状态的有机物在低温条件下进行UV紫外光固化，形成柔软，可折叠的透明薄膜，但是UV紫外光直接照射在OLED器件上，容易导致OLED发光层质变，引起OLED器件的光电效应变差，亮度变暗，寿命变短，甚至导致器件发光失效。

实用新型内容

为此，需要提供一种封装结构，防止紫外光和激光照射进入所述显示器件层，保护所述显示器件层的光电效应。

为实现上述目的，本申请提供了一种封装结构，包括：基板、TFT器件层、显示器件层、第一无机层、紫外光吸收颗粒、有机层和疏水层；所述TFT器件置于所述基板上，且所述显示器件层置于所述TFT器件层上；所述第一无机层置于所述显示器件层上，且所述第一无机层将所述TFT器件层和显示器件层完全包覆，所述第一无机层用于阻隔外界的水氧；所述紫外光吸收颗粒吸附于所述第一无机层的表面上，所述紫外光吸收颗粒将所述第一无机层表面完全包覆，所述紫外光吸收颗粒用于吸收和反射紫外光线；所述有机层将所述紫外光吸收颗粒以及所述第一无机层完全包覆；所述疏水层置于所述有机层上，且所述疏水层将所述有机层完全包覆。

进一步地，还包括：第二无机层；所述第二无机层置于所述有机层和所述疏水层之间，且所述第二无机层将所述有机层完全包覆，所述疏水层将所述第二无机层完全包覆，所述第二无机层用于隔绝外界的水氧。