[实用新型]一种封装基板蚀刻液清洗装置有效

专利信息
申请号: 202120124451.1 申请日: 2021-01-18
公开(公告)号: CN214160680U 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 银爱群 申请(专利权)人: 珠海伟之华新材料有限公司
主分类号: B08B3/02 分类号: B08B3/02;B08B3/04;B08B13/00;H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 519000 广东省珠海市金*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 封装 蚀刻 清洗 装置
【说明书】:

实用新型涉及封装基板技术领域,尤其是一种封装基板蚀刻液清洗装置,包括底板,所述底板上表面左侧安装有L型固定板,所述底板上表面左侧安装有冲洗装置,所述L型固定板下表面安装有两个连接杆,两个所述连接杆下端安装有安装板,所述安装板上表面左右两侧均安装有彩纤板,所述安装板上表面开设有两个通水孔,所述安装板上表面中部安装有基板放置板,所述安装板上表面安装有蓄水结构,所述蓄水结构下表面中部安装有安装杆,所述安装杆下端安装有圆形挡板,所述底板上表面中部安装有收集箱。本实用新型便于对封装基板进行冲洗时,对封装基板进行一定程度浸泡,使得蚀刻液完全清理干净,并且对排放的清洗废液进行自动收集,便于后续进行处理。

技术领域

本实用新型涉及封装基板技术领域,尤其涉及一种封装基板蚀刻液清洗装置。

背景技术

封装基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的, 封装基板应该属于交叉学科的技术,它涉及到电子、物理、化工等知识。

现有封装基板在加工过程中需要对其进行蚀刻,在蚀刻时需要解除化学溶剂,进行溶解腐蚀,在蚀刻完成后一般需要对封装基板进行清洗,否则蚀刻液会腐蚀破坏封装基板,现有封装基板清洗时大部分直接对封装基板进行冲洗,容易导致蚀刻液残留,并且清洗的废液直接排放可能会导致溅射或者造成一定污染。为此我们提出一种封装基板蚀刻液清洗装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种封装基板蚀刻液清洗装置,使其便于对封装基板进行冲洗时,对封装基板进行一定程度浸泡,使得蚀刻液完全清理干净,并且对排放的清洗废液进行自动收集,便于后续进行处理。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

设计一种封装基板蚀刻液清洗装置,包括底板,所述底板上表面左侧安装有L型固定板,所述底板上表面左侧安装有冲洗装置,所述L型固定板下表面安装有两个连接杆,两个所述连接杆下端安装有安装板,所述安装板上表面左右两侧均安装有彩纤板,所述安装板上表面开设有两个通水孔,所述通水孔与安装板呈一体式设计,所述安装板上表面中部安装有基板放置板,所述安装板上表面安装有蓄水结构,所述蓄水结构下表面中部安装有安装杆,所述安装杆下端安装有圆形挡板,所述底板上表面中部安装有收集箱,所述收集箱上表面开设有进水孔,所述进水孔与收集箱呈一体式设计,所述收集箱上表面开设有两个滑槽,所述滑槽内部滑动安装有防护结构,所述收集箱上表面中部安装有控制结构。

优选的,所述冲洗装置包括安装在底板上表面左侧的蓄水箱,所述蓄水箱左侧下部安装有水泵,所述水泵出水口连接有连接水管,所述连接水管贯穿L型固定板,所述连接水管一端贯穿L型固定板安装有冲洗喷头。

优选的,所述蓄水结构包括安装在安装板上表面的U型围板,所述蓄水结构还包括活动贯穿安装在安装板表面的两个拦水板,两个所述拦水板底部安装有升降板,所述升降板上表面安装有两个第一弹簧,所述第一弹簧远离升降板的一端安装在安装板下表面,所述升降板下表面中部安装有安装杆。

优选的,所述防护结构包括滑动安装在滑槽内部的两个滑块,所述滑块一侧安装有第二弹簧,所述第二弹簧远离滑块的一侧安装在滑槽内部一侧,所述滑块上表面安装有挡板,左右两个所述挡板之间连接有连接板。

优选的,所述进水孔开设位置与所述通水孔开设位置垂直对应。

优选的,所述控制结构包括安装在收集箱上表面中部的液压杆,所述液压杆输出端安装有抵触块,所述抵触块表面开设有通孔,所述通孔与抵触块呈一体式设计,所述安装杆贯穿通孔。

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