[实用新型]壳体组件及包括其的电子器件

说明书

本实用新型公开了一种用于天线内置的电子器件的壳体组件，其包括：低导热塑料层和若干个高导热塑料嵌件，所述高导热塑料嵌件的一端与低导热塑料层连接，另一端用于与热源连接，并且所述高导热塑料嵌件的形状和数量与所述热源的形状和数量相适配。本实用新型还公开了一种包含所述壳体组件的具有内置天线的电子器件。

技术领域

本实用新型涉及一种用于天线内置的电子器件的壳体组件，以及包括所述壳体组件的电子器件。更具体而言，本实用新型涉及一种包括低导热塑料层和若干个高导热塑料嵌件结构的壳体组件，以及包括所述壳体组件的电子器件。

背景技术

随着技术的发展，电子电器设备越来越普及，而且向着更强功能、更高能耗、更快信号传输速度的方向发展。例如，高功率且天线内置的电子电器产品---5G基站和Wi-Fi6路由器，它们的信号传输速度提高得非常多，但是在壳体内也产生了更多的热量。如果这些热量不能被及时散掉，将会导致工作温度变高，大大缩短芯片的使用寿命。由于金属完全屏蔽天线的信号传输，因此通常使用普通塑料作为电子产品的壳体前盖用于信号传输，而金属仅能用在壳体后盖进行散热。但即使结合使用金属铝和铜作为散热部件，散热还是不够充分，导致电子电器设备的工作温度还是太高。因此，期望可以利用壳体前盖来提高散热效果。目前，这些电子产品的壳体前盖普遍使用普通塑料，散热效果有限，难以满足现代高功率电子器件不断提高的散热需求。具有良好的信号传输性能且韧性好的低导热塑料可以替代普通塑料来提高散热效果，但是提高的程度有限。另外，在壳体前盖与电子器件内的热源(如芯片、电池等)不接触的情况下，由于前盖和热源之间的空气导热系数非常低(只有0.025W/m*K)，因此前盖的散热效果仍然十分有限。

CN 103140064A公开了一种便携式消费类电子产品(如MP3、MP4、手机、数据卡等)壳体的设计方法。该设计方法利用叠层设计来提高电子设备的散热能力，改善了用户体验，但是该方法不适用于高功率的电子电器设备。

因此，需要不断开发一种新的具有良好信号传输和散热功能的壳体组件以更好地适用于现代高功率电子器件的性能要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种结构设计合理的用于内置天线的电子器件的壳体组件。

本实用新型的用于内置天线的电子器件的壳体组件包括：

低导热塑料层，和

若干个高导热塑料嵌件，其一端与低导热塑料层连接，另一端用于与热源连接，并且所述高导热塑料嵌件的形状和数量与所述热源的形状和数量相适配。

本实用新型还提供一种具有内置天线的电子器件，其包括具有容置腔的外壳，所述外壳包括如上所述的壳体组件。

有益效果

1.本实用新型的壳体组件，所使用的低导热塑料具有良好的信号传输性能且韧性好，可以替代普通塑料提高散热效果。

2.本实用新型的壳体组件，所使用的高导热塑料嵌件可以作为散热通道部件，将电子器件内的热源和低导热塑料层连接起来而进一步提高散热效果。同时，高导热塑料的介电常数远远低于金属(例如，常用作散热材料的铝和铜)，电磁干扰的性能非常低，在与天线的距离保持至少10mm的情况下，对天线的信号传输性能基本没有影响，具有很高的设计灵活度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的实施例，下面将对实施例描述中所需要的附图作简单介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅是本实用新型的一些实施方案，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的用于内置天线的电子器件的壳体组件的结构示意图：

其中，1-低导热塑料层，2-高导热塑料嵌件，3-内置天线在低导热塑料层1上的正投影区域，4-连接件。

具体实施方式