[实用新型]壳体组件及包括其的电子器件

权利要求书

1.一种壳体组件，其用于内置天线的电子器件，其特征在于，所述壳体组件包括：

低导热塑料层，和

若干个高导热塑料嵌件，其一端与低导热塑料层连接，另一端用于与热源连接，并且所述高导热塑料嵌件的形状和数量与所述热源的形状和数量相适配。

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述高导热塑料嵌件分布在内置天线在所述低导热塑料层上的正投影区域外围，并且以最接近所述正投影区域的高导热塑料嵌件计，所述高导热塑料嵌件的内侧与所述正投影区域的外边缘的距离D为至少10mm。

3.根据权利要求1或2所述的壳体组件，其特征在于，所述高导热塑料嵌件的一端与低导热塑料层为一体成型的整体。

4.根据权利要求1或2所述的壳体组件，其特征在于，所述高导热塑料嵌件呈若干个独立的实心体。

5.根据权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，至少有一个实心体与所述低导热塑料层的表面呈85-90度角。

6.根据权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，至少有一个实心体为台状体，即在连接低导热塑料层的一端处的面积较大，而在连接热源的另一端处的面积较小。

7.根据权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，至少有一个实心体为柱状体。

8.根据权利要求4所述的壳体组件，其特征在于，至少有一个实心体对应于热源的中心位置。

9.一种电子器件，其具有内置天线，其特征在于，所述电子器件包括具有容置腔的外壳，所述外壳包括根据权利要求1至8中任一项所述的壳体组件。

10.根据权利要求9所述的电子器件，其特征在于，其中所述外壳的容置腔内设置有主板，所述主板上设置有若干个形成热源的发热元件，所述发热元件与所述壳体组件中的高导热塑料嵌件连接。