[发明专利]显示面板及显示装置在审
申请号: | 202111682936.3 | 申请日: | 2021-12-31 |
公开(公告)号: | CN114361227A | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 吴莹莹;张鹏 | 申请(专利权)人: | 武汉天马微电子有限公司;武汉天马微电子有限公司上海分公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人: | 尹红敏 |
地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
本申请公开了一种显示面板及显示装置。显示面板包括基板;第一信号线层,位于基板的一侧,第一信号线层包括位于非显示区的第一信号线;封装层,位于第一信号线层背离基板的一侧;第二信号线层,位于封装层背离基板的一侧,第二信号线层包括至少部分位于显示区的第二信号线;第一阻挡部,位于所非显示区且环绕显示区设置,第一阻挡部位于第二信号线层朝向基板的一侧并包括沿自身延伸方向分布的第一阻挡段和第一缺口段,第一阻挡段的厚度大于第一缺口段的厚度。第一阻挡段位于连接端朝向显示区的一侧。第一阻挡段可以对封装层进行阻挡,改善封装层直接蔓延至非显示区并对连接端的过孔连接造成影响,提高了第二信号线连接端与第一信号线过孔连接的稳定性。
技术领域
本申请属于显示技术领域,尤其涉及一种显示面板及显示装置。
背景技术
近年来,显示技术朝向全面屏的方向发展,有机发光二极管(Organic-Light-Emitting-Diode,OLED)显示装置凭借其可以实现较高的屏占比,以及窄边框等优点,受到众多消费者青睐。现有的窄边框设计方案中,边框区域附近的线路之间存在接触不良的问题。
发明内容
本申请实施例提供了一种显示面板及显示装置,能够改善显示面板边框区域线路连接的稳定性,提高显示面板的显示稳定性。
第一方面,提供一种显示面板,显示面板具有显示区和围绕显示区的非显示区,显示面板包括:基板;第一信号线层,位于基板的一侧,第一信号线层包括位于非显示区的第一信号线;封装层,位于第一信号线层背离基板的一侧;第二信号线层,位于封装层背离基板的一侧,第二信号线层包括至少部分位于显示区的第二信号线;第一阻挡部,位于所非显示区且环绕显示区设置,第一阻挡部位于第二信号线层朝向基板的一侧并包括沿自身延伸方向分布的第一阻挡段和第一缺口段,第一阻挡段的厚度大于第一缺口段的厚度;其中,第二信号线由显示区经由第一缺口段延伸至非显示区,第二信号线包括位于非显示区的连接端,且第二信号线通过连接端在非显示区和第一信号线过孔连接,第一阻挡段位于连接端朝向显示区的一侧。
第二方面,提供一种显示装置,显示装置包括第一方面的显示面板。
根据本申请实施例提供的显示装置,通过在非显示区设置有环绕显示区的第一阻挡部,可以一定程度上阻挡封装层蔓延至第二信号线的连接端,并影响连接端附近走线的正常连接。由于第一缺口段的厚度低于第一阻挡段,因此第二信号线只需跨越厚度较小的第一缺口段即可与第一信号线连接,跨越的膜层厚度较小,减小了第二信号线自身以及其他膜层受到的应力,防止第二信号线断线,保证线路走线稳定以及走线连接的可靠性。第一阻挡段位于第二信号线的连接端朝向显示区的一侧,第二信号线通过连接端与第一信号线过孔连接,也就是说,厚度较大的第一阻挡段位于过孔与显示区之间,进一步提高第一阻挡部的阻挡效果,更大程度的避免封装层直接蔓延至过孔,而导致过孔位置处封装层材料的堆积,进而导致过孔深度或过孔开口尺寸受到影响的现象。因此,第一阻挡段可以对封装层进行阻挡,改善封装层直接蔓延至非显示区并对连接端的过孔连接造成影响,提高了第二信号线连接端与第一信号线过孔连接的稳定性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对本申请实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面所描述的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请一个实施例提供的显示面板的俯视示意图。
图2为本申请一个实施例对应图1中Q区域的内部结构示意图;
图3为本申请一个实施例对应图2中B-B截面的剖视图;
图4为本申请一个实施例对应图1中A-A截面的剖视图;
图5为本申请另一个实施例提供的显示面板的俯视示意图;
图6为本申请另一个实施例对应图5中P区域的内部结构示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉天马微电子有限公司;武汉天马微电子有限公司上海分公司,未经武汉天马微电子有限公司;武汉天马微电子有限公司上海分公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的